[发明专利]键盘及其制造方法无效
申请号: | 201010582056.4 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102013352A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 胡才荣 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 及其 制造 方法 | ||
1.一种键盘,其特征在于该键盘包含:
底板;以及
复数个按键模组,设置于该底板上,每一该按键模组包含:
键帽,包含键帽主体、金属层以及图案层,该金属层形成于该键帽主体上,该图案层形成于该金属层上,该图案层具有镂空图案,该金属层的一部分显露于该镂空图案中;以及
升降支撑装置,设置于该键帽主体与该底板之间。
2.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该金属层为连续金属层。
3.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该金属层为金属薄膜。
4.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽还包含保护层,形成于该图案层上。
5.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽还包含胶合层,胶合于该金属层与该主体之间。
6.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该图案层完全覆盖该金属层的四周;或者,该金属层显露于该图案层的四周;或者,该图案层完全包覆该金属层与该键帽主体的四周。
7.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽主体具有第一滑槽以及第一卡槽,该底板具有第二滑槽以及第二卡槽,该升降支撑装置包含:
第一支撑件,具有第一滑动部以及第一枢接部,该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中,该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中;以及
第二支撑件,与该第一支撑件枢接,该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部,该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中,该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。
8.一种键盘的制造方法,其特征在于该制造方法包含:
提供键盘,该键盘包含底板以及复数个按键模组,该复数个按键模组设置于该底板上,每一该按键模组包含键帽主体;
对该些键帽主体进行热转印制程,以于每一该键帽主体上形成金属层;以及
于每一该金属层上形成图案层,该图案层具有镂空图案,该金属层的一部分显露于该镂空图案中。
9.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于该金属层为连续金属层。
10.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于该金属层为金属薄膜。
11.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于还包含:于每一该图案层上形成保护层。
12.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于还包含:利用胶合层将该金属层胶合于该键帽主体上。
13.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于于每一该金属层上形成图案层的步骤包含:
对该些键帽主体进行网版印刷制程,以于每一该金属层上形成该图案层。
14.如权利要求13所述的键盘的制造方法,其特征在于对该些键帽主体进行网版印刷制程的步骤包含:使该图案层完全覆盖该金属层的四周;或者,使该金属层显露于该图案层的四周。
15.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于于每一该金属层上形成图案层的步骤包含:
对该些键帽主体进行喷漆制程,以于每一该金属层上形成该图案层;以及
对每一该图案层进行雷射雕刻制程,以于每一该图案层上形成该镂空图案。
16.如权利要求15所述的键盘的制造方法,其特征在于对该些键帽主体进行喷漆制程的步骤包含:使该图案层完全包覆该金属层与该键帽主体的四周。
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