[发明专利]键盘及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010582056.4 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102013352A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 胡才荣 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 键盘 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种键盘,其特征在于该键盘包含:

底板;以及

复数个按键模组,设置于该底板上,每一该按键模组包含:

键帽,包含键帽主体、金属层以及图案层,该金属层形成于该键帽主体上,该图案层形成于该金属层上,该图案层具有镂空图案,该金属层的一部分显露于该镂空图案中;以及

升降支撑装置,设置于该键帽主体与该底板之间。

2.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该金属层为连续金属层。

3.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该金属层为金属薄膜。

4.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽还包含保护层,形成于该图案层上。

5.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽还包含胶合层,胶合于该金属层与该主体之间。

6.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该图案层完全覆盖该金属层的四周;或者,该金属层显露于该图案层的四周;或者,该图案层完全包覆该金属层与该键帽主体的四周。

7.如权利要求1所述的键盘,其特征在于该键帽主体具有第一滑槽以及第一卡槽,该底板具有第二滑槽以及第二卡槽,该升降支撑装置包含:

第一支撑件,具有第一滑动部以及第一枢接部,该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中,该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中;以及

第二支撑件,与该第一支撑件枢接,该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部,该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中,该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。

8.一种键盘的制造方法,其特征在于该制造方法包含:

提供键盘,该键盘包含底板以及复数个按键模组,该复数个按键模组设置于该底板上,每一该按键模组包含键帽主体;

对该些键帽主体进行热转印制程,以于每一该键帽主体上形成金属层;以及

于每一该金属层上形成图案层,该图案层具有镂空图案,该金属层的一部分显露于该镂空图案中。

9.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于该金属层为连续金属层。

10.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于该金属层为金属薄膜。

11.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于还包含:于每一该图案层上形成保护层。

12.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于还包含:利用胶合层将该金属层胶合于该键帽主体上。

13.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于于每一该金属层上形成图案层的步骤包含:

对该些键帽主体进行网版印刷制程,以于每一该金属层上形成该图案层。

14.如权利要求13所述的键盘的制造方法,其特征在于对该些键帽主体进行网版印刷制程的步骤包含:使该图案层完全覆盖该金属层的四周;或者,使该金属层显露于该图案层的四周。

15.如权利要求8所述的键盘的制造方法,其特征在于于每一该金属层上形成图案层的步骤包含:

对该些键帽主体进行喷漆制程,以于每一该金属层上形成该图案层;以及

对每一该图案层进行雷射雕刻制程,以于每一该图案层上形成该镂空图案。

16.如权利要求15所述的键盘的制造方法,其特征在于对该些键帽主体进行喷漆制程的步骤包含:使该图案层完全包覆该金属层与该键帽主体的四周。

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