[发明专利]光电元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010582456.5 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102544287A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 郭得山;柯淙凯 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 光电 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光电元件,包含:

基板,具有一表面,并具有一与该表面垂直的法线方向;

多个第一晶种柱,位于该基板的该表面上并与该表面接触,并裸露出部分该基板的该表面;

第一保护层,位于该第一晶种柱的侧壁及该基板的该裸露表面之上;

第一缓冲层,位于该多个第一晶种柱之上,其中该第一缓冲层具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面,且该第一表面与该多个第一晶种柱直接接触;及

至少一第一孔洞结构,位于该多个第一晶种柱、该基板的该表面及该第一缓冲层的第一表面之间,其中,该至少一第一孔洞结构具有一宽度与一高度,其中该宽度为该第一孔洞结构于平行该表面方向的最大尺寸,该高度为该第一孔洞结构于平行该法线方向的最大尺寸,其中该高度与宽度的比值介于1/5~3。

2.一种光电元件,包含:

基板,具有一表面,并具有一与该表面垂直的法线方向;

多个第一晶种柱,位于该基板的该表面上并与该表面接触,并裸露出部分该基板的该表面;

第一保护层,位于该第一晶种柱的侧壁及该基板的该裸露表面之上;

第一缓冲层,位于该多个第一晶种柱之上,其中该第一缓冲层具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面,且该第一表面与该多个第一晶种柱直接接触;及

至少一第一孔洞结构,位于该多个第一晶种柱、该基板的该表面及该第一缓冲层的第一表面之间,其中,该至少一第一孔洞结构具有一宽度与一高度,其中该宽度为该第一孔洞结构于平行该表面方向的最大尺寸,该高度为该第一孔洞结构于平行该法线方向的最大尺寸,其中该高度介于0.5μm~2μm,及/或该宽度介于50nm~600nm。

3.如权利要求1或2所述的光电元件,其中该光电元件包含多个该第一孔洞结构;其中该些第一孔洞结构可彼此独立;或可相互连结;或形成一个或多个网状第一孔洞群;或呈一规则阵列,且该些第一孔洞结构其平均间距介于孔隙度介于5%-90%。

4.如权利要求1或2所述的光电元件,还包含第一半导体层、有源层及第二半导体层形成于该第一缓冲层的第二表面之上。

5.如权利要求1或2所述的光电元件,还包含多个第二晶种柱,位于该第一缓冲层的第二表面之上,并裸露出部分该第二表面;

第二保护层,位于该第二晶种柱的侧壁及该第一缓冲层的该裸露第二表面之上;

第二缓冲层,位于该多个第二晶种柱之上,其中该第二缓冲层具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面,且该第一表面与该多个第二晶种柱直接接触;及

至少一第二孔洞结构,位于该多个第二晶种柱、该第一缓冲层的该第二表面及该第二缓冲层的第一表面之间,且其中该第二孔洞结构的高度与宽度的比值介于1/5~3,或其中该高度介于0.5μm~2μm,及/或该宽度介于50nm~600nm,且其中该第一缓冲层或该第二缓冲层可为一非故意掺杂层或一未掺杂层或为一n型掺杂层。

6.如权利要求5所述的光电元件,其中该光电元件包含多个该第二孔洞结构;其中该些第二孔洞结构可彼此独立;或可相互连结;或形成一个或多个网状第二孔洞群;或呈一规则阵列,且该些第二孔洞结构其平均间距介于孔隙度介于5%-90%,且其中该第一孔洞的体积等于或大于该第二孔洞的体积。

7.如权利要求5所述的光电元件,其中该第一保护层或该第二保护层的材料可为SiO2、HSQ(Hydrogen Silesquioxane)或MSQ(Methylsequioxane)等以Silsequioxane为基材的聚合物(Polymer)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶元光电股份有限公司,未经晶元光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010582456.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top