[发明专利]光电元件及其制造方法有效
申请号: | 201010582456.5 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102544287A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 郭得山;柯淙凯 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 元件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有形成在半导体层内的孔洞结构的光电元件。
背景技术
发光二极管是半导体元件中一种被广泛使用的光源。相比较于传统的白炽灯泡或荧光灯管,发光二极管具有省电及使用寿命较长的特性,因此逐渐取代传统光源,而应用于各种领域,如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等产业。
随着发光二极管光源的应用与发展对于亮度的需求越来越高,如何增加其发光效率以提高其亮度,便成为产业界所共同努力的重要方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光电元件以及其制作方法,以解决上述问题。
为达上述目的,本发明提供一种光电元件,其包含:一基板,具有一表面,并具有一与表面垂直的法线方向;多个第一晶种柱,位于基板的表面上并与表面接触,并裸露出部分基板的表面;一第一保护层,位于第一晶种柱的侧壁及基板的裸露表面之上;一第一缓冲层,位于多个第一晶种柱之上,其中第一缓冲层具有一第一表面及一与第一表面相对的第二表面,且第一表面与多个第一晶种柱直接接触;及至少一第一孔洞结构,位于多个第一晶种柱、基板的表面及第一缓冲层的第一表面之间,其中,至少一第一孔洞结构具有一宽度与一高度,其中宽度为第一孔洞结构于平行表面方向的最大尺寸,高度为第一孔洞结构于平行法线方向的最大尺寸,其中高度与宽度的比值介于1/5~3。
附图说明
图1A~图1D以及图1F分别是本发明实施例的光电元件的制作工艺示意图;
图1E是依本发明实施例所形成第一孔洞的扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)图;
图2是本发明光电半导体元件的剖面示意图;及
图3A~图3F是本发明实施例的光电元件的制作工艺示意图。
主要元件符号说明
基板101、201、301
第一晶种层102、202、302
保护层103、203
第一孔洞104、204
第一缓冲层105、205
第一半导体层106、210
有源层107、211
第二半导体层108、212
电极109、110、213、214
第二晶种层206
第二孔洞208
第二缓冲层209
抗蚀刻层303
薄膜金属层304
具体实施方式
为了使本发明的叙述更加详尽与完备,请参照下列描述并配合图1A至图3F的图示。如图1A~图1F所例示,依据本发明的第一实施例的光电元件的制造方法简述如下:如图1A所示,在一基板101的第一表面1011成长一第一晶种层102,其中基板具有一法线方向N。
之后,如图1B所示,将第一晶种层102蚀刻成为多个形成在基板101的第一表面1011上的第一晶种柱1021。在本实施例中,上述第一晶种柱1021是通过电化学蚀刻、各向异性蚀刻,例如感应耦合等离子体(inductive coupling plasma,ICP)的干蚀刻或使用草酸、氢氧化钾、或磷酸硫酸溶液等单一溶液或混合溶液的湿蚀刻,使之包含至少一个孔洞结构,例如为孔洞(pore,void,bore)、针孔(pinhole),或至少两个孔洞结构可相互连结形成一网状孔洞结构(porous structure),其形成的一种方法可参阅本案申请人的第099132135号中国台湾专利申请案,并援引其为本申请案的一部分。
之后,如图1C所示,披覆一保护层103于上述第一晶种柱1021的表面及裸露出的基板第一表面之上,其中包含披覆于第一晶种柱1021的侧壁的第一保护层1031,披覆于相间的第一晶种柱1021所裸露出的基板第一表面1011上的第二保护层1032,及披覆于第一晶种柱1021的顶面的第三保护层1033。在一实施例中,保护层103采用旋转涂布玻璃的方式形成(SOG,spin on glass coating),保护层103的材料可为SiO2、HSQ(Hydrogen Silesquioxane)和MSQ(Methylsequioxane)等以Silsequioxane为基材的聚合物(Polymer)。
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