[发明专利]一种电子器件的焊接方法无效
| 申请号： | 201010583718.X | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102573320A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 梅熙青 | 申请（专利权）人： | 太仓市浏河镇亿网行网络技术服务部 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215431 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步骤(1)还包括：预先制备预制焊料片，并将该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上。
3.如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片的熔点与锡膏的熔点相同。
4.如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片在置放于所述印刷电路板的低阶焊接面上之前需要涂焊剂。
5.如权利要求2所述的插针的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片的中心可以加放焊剂形成带芯预制焊料。
6.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步骤(1)还包括：对该印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。
7.如权利要求1、2或6所述的焊接方法，其特征在于：所述印刷电路板底面固定有金属衬底板。
8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：所述金属衬底板还包括进行表面可焊性处理的步骤。
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