[发明专利]一种电子器件的焊接方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种电子器件的焊接方法，尤其是指一种在电子装联中具有阶梯状焊面的电子器件的焊接方法。

背景技术

在电子联装领域，通常大功率的电子器件会设计成如附图1所示的阶梯状，即电子器件10的两个焊接面11和12不在同一平面上，因此，印刷电路板(简称PCB)也须设计成阶梯面，如附图2所示的PCB板20’，该PCB板20’具有两个焊接面21’和22’，焊接面21’上具有焊盘23’，对于正常的工艺加工过程中焊接材料只能印刷在同一平面上，即焊接面21’(或焊盘23’)上，对于低阶焊接面22’上无法直接施加焊料。当然有时候还得考虑大功率电子器件10的接地和散热要求，这时候就需要在PCB的底面固定一块金属衬底板，使得PCB板接地面和金属衬底板之间形成连续的接地，以达到良好的散热和接地效果，满足功放性能要求。如附图3所示，PCB板20的焊接面21上具有焊盘23，其底面形成与金属衬底板30焊接的焊接层22，PCB板的缺口部分(未标号)下的金属衬底板部分就成为与电子器件10的焊接面11焊接的低阶焊接面31，同样，在正常加工工艺无法对低阶焊接面31施加焊料。

在现有技术中，为解决低阶焊接面的上述问题通常采用的措施和方法有：螺钉固定和导电导热胶粘接，所谓螺钉固定就是在PCB板上和器件的焊接面上开螺钉孔，用螺钉将器件固定在PCB板上；而导电导热胶粘接是将导电导热胶涂布在PCB板的焊接面上，然后将器件放置在焊接面上，焊接时胶固化，将两个对应焊接面粘接起来。但这些方法通常具有以下缺点：()导致射频功放电路的一致性差，降低功放性能；(2)加大了微带电路的损耗，使功放性能降低；(3)电路接地及散热不良，使功放性能降低；(4)生产加工成本高，生产效率低。

发明内容

为解决上述缺点，本发明的目的在于提供具有阶梯状焊面的电子器件的焊接方法，该焊接方法能达到良好的散热和接地效果，满足功放性能要求。本发明的目的是这样实现的：一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。其中所述的在印刷电路板的低阶焊接面添加焊料包括两种方式：其一，预先制备预制焊料片，并将该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上；其二，对该印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。

该方法还可以对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。

采用通过本发明电子器件的焊料方法对于阶梯状焊接平面的功率器件和阶梯状PCB板的焊接，在提高功放性能和单板可靠性的同时，可节约成本、简化加工工艺和提高效率。

附图说明

图1为具有阶梯状焊接面的电子器件的结构示意图。

图2为具有阶梯状焊接面的PCB板的结构示意图。

图3为带金属衬底板且形成阶梯状焊接面PCB板的结构示意图。

图4为本发明焊接方法的一实施例示意图。

具体实施方式

本具体实施方式采用以下技术方案：请参阅附图4所示的实施本发明焊接方法的一实施方式示意图，该实施方式是将附图1所示的电子器件10与附图3所示的，带金属衬底板且形成阶梯状焊接面PCB板进行焊接。

如附图4所示，电子器件10置于PCB板20之上，其中电子器件10的高阶焊接面12配合于涂有常温焊膏50的焊盘23上，而电子器件10的低阶焊接面11则配置于金属衬底板的顶面即低阶焊接面对，且于焊接面11与焊接面31之间放置有预制焊料片40。该预制焊料片40是用焊接材料预先制成的、与电子器件10的低阶焊接面11大小相同或略小的、具一定厚度的片体。由于电子元件10与其他元器件同时在PCB板20上进行焊接，所以要求预制焊料片40的熔点要与焊接用锡膏50的熔点相同，即要求预制焊料片40的材料与锡膏50的材料尽量相同。此外，预制焊料片40的中心还可以加放焊剂，形成带芯预制焊料。