[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种具有多颗触媒颗粒(catalyst particle)的线路板及其制造方法。

背景技术

线路板是手机、电脑与数码相机等电子装置(electronic device)，以及电视、洗衣机与冰箱等家电用品所需要的元件。详细而言，线路板能承载及组装芯片(chip)、被动元件(passive component)与主动元件(activecomponent)等多种电子元件(electronic component)，并让这些电子元件彼此电性连接。如此，电信号可以在电子元件与线路板之间传递，而让上述电子装置及家电用品得以运作。

发明内容

本发明提供一种线路板，其能与至少一个电子元件组装。

本发明另提供一种线路板的制造方法，用来制造线路板。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板的制造方法。首先，提供一复合基板。复合基板包括一导体层以及一覆盖导体层的活化绝缘层(activated insulationlayer)，而活化绝缘层包括多颗第一触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的一上表面上形成一凹刻图案(intaglio pattern)以及至少一与凹刻图案相通的盲孔，其中一些第一触媒颗粒活化并裸露在凹刻图案内与盲孔内，而盲孔局部暴露导体层。接着，将这些活化的第一触媒颗粒置换成多个第二触媒颗粒。接着，利用这些第二触媒颗粒，在凹刻图案内形成一线路层，以及在盲孔内形成一导电柱，其中导电柱连接在导体层与线路层之间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板的制造方法，其中形成凹刻图案与盲孔以及活化这些第一触媒颗粒的方法包括激光烧蚀(laser ablation)、等离子体蚀刻(plasmaetching)或机械加工法。

前述的线路板的制造方法，其中形成线路层与导电柱的方法包括化学镀(chemical plating)与化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)二者至少其中之一。

前述的线路板的制造方法，在形成盲孔之后，更包括对盲孔进行去胶渣(desmear)。

前述的线路板的制造方法，在将这些活化的第一触媒颗粒置换成这些第二触媒颗粒之后，更包括对盲孔所暴露的导体层进行微蚀刻(micro-etching)。

前述的线路板的制造方法，其中将这些活化的第一触媒颗粒置换成这些第二触媒颗粒的方法包括将活化绝缘层浸泡在一化学药液中。化学药液包括多个带电粒子，而这些带电粒子与其所接触的这些第一触媒颗粒产生置换反应(displacement reaction)。

前述的线路板的制造方法，其中这些第一触媒颗粒的材料选自于由锌、铜、银、镍、钴、铁、锰、镉、钛、锡、铅、铬、铝以及钼所组成的群组之一。

前述的线路板的制造方法，其中这些第二触媒颗粒的材料选自于由钯、锌、铜、银、镍、钴、铁、锰、镉、钛、锡、铅、铬、铝以及钼所组成的群组之一。这些第二触媒颗粒的材料不同于这些第一触媒颗粒的材料，且这些第二触媒颗粒的标准还原电位(standard reduction potential)高于这些第一触媒颗粒的标准还原电位。

前述的线路板的制造方法，其中所述的活化绝缘层更包括一高分子化合物，而这些第一触媒颗粒分布在高分子化合物中。

前述的线路板的制造方法，其中所述的复合基板更包括一主体层，而导体层位在主体层与活化绝缘层之间。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种线路板，其包括一导体层、一活化绝缘层、一线路层、至少一导电柱以及多个第二触媒颗粒。活化绝缘层覆盖导体层，并包括多个第一触媒颗粒，其中活化绝缘层具有一凹刻图案以及至少一与凹刻图案相通的盲孔。线路层配置在凹刻图案内。导电柱配置在盲孔内，并连接在线路层与导体层之间。这些第二触媒颗粒位在凹刻图案内与盲孔内，并且固设于活化绝缘层，其中这些第二触媒颗粒接触线路层与导电柱，而这些第二触媒颗粒的材料不同于这些第一触媒颗粒的材料。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板，更包括一主体层，其中导体层位在主体层与活化绝缘层之间。

前述的线路板，其中所述的活化绝缘层更包括一高分子化合物，这些第一触媒颗粒分布在高分子化合物中，而这些第二触媒颗粒固设于高分子化合物。