[发明专利]一种Led大功率封装硅胶无效
| 申请号： | 201010586483.X | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102070996A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭尚池;汝宗林 | 申请（专利权）人： | 东莞市永固绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市高埗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 大功率 封装 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种Led大功率封装硅胶，该硅胶由A、B胶按重量份数计组成，A胶组分为树脂部分，B胶组分为交联剂部分，其中，
A胶组分由乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50～100份、催化剂0.02～2份组成；
B胶组分由氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50～100份、阻聚剂0.01～2份组成；
所述催化剂为含铂量在1000～7000ppm的铂催化剂，所述阻聚剂为炔醇类物质，该炔醇类物质的分子式为 。
2.根据权利要求1所述的Led大功率封装硅胶，其特征是：所述乙烯基苯基聚硅氧烷的分子式为
式中n、m、z=1～50。
3.根据权利要求2所述的Led大功率封装硅胶，其特征是：所述乙烯基聚硅氧烷的分子式为
或，
式中n、m=1～50。
4.根据权利要求1所述的Led大功率封装硅胶，其特征是：所述氢基苯基聚硅氧烷的分子式为
式中n、m、z = 1～50。
5.根据权利要求4所述的Led大功率封装硅胶，其特征是：所述氢基聚硅氧烷的分子式为
或
式中n、m=1～50。
6.根据权利要求3所述的Led大功率封装硅胶，其特征是：所述炔醇类物质分子式中的
R = CH3-、CH3 CH3(CH2)n-、CH2-、、，n = 1～20。
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