[发明专利]一种Led大功率封装硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅胶及其制备方法，特别是指一种用于Led照明灯具封装的大功率封装硅胶及其制备方法。

背景技术

在光电器件封装领域，高分子材料由于具有力学性能好、价格低廉等优点而被用作光电器件的封装材料。有机硅高分子材料由于具有耐腐蚀、耐热、透明性高，并且可制得从软凝胶到硬树脂的不同力学性能的材料等优点而受到广泛关注。但高分子材料作为被广泛使用的封装材料也有其固有缺点，即导热率非常低和耐高温性能低。这对于小功率光电器件的封装没有影响，但光电器件工作时产生的热量随着功率的增大而增大。由于高分子封装材料很低的导热率会致使光电器件所产生的热量不能及时散发出去，热量会在光电器件内部集聚，这会影响光电器件的正常工作，故强力散热装置成为光电器件的重要研发对象，但耐高温硅胶材料的研发则相对滞后。

发明内容

本发明的目的是提供一种粘合力好、强度高、高透光、高折光的Led大功率封装硅胶。

根据上述目的设计了一种Led大功率封装硅胶，该硅胶由A、B胶按重量份数计组成，A胶组分为树脂部分，B胶组分为交联剂部分，其中，A胶组分由乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50～100份、催化剂0.02～2份组成；B胶组分由氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50～100份、阻聚剂0.01～2份组成；所述催化剂为含铂量在1000～7000ppm的铂催化剂，所述阻聚剂为炔醇类物质，该炔醇类物质的分子式为                                                。

    所述乙烯基苯基聚硅氧烷的分子式为

式中n、m、z=1～50；所述乙烯基聚硅氧烷的分子式为

或

式中n、m=1～50；所述氢基苯基聚硅氧烷的分子式为

式中n、m、z=1～50；所述氢基聚硅氧烷的分子式为

或

 ，

式中n、m=1～50。

    本发明采用A、B胶贮藏方式，生产工艺简单易行、存储方便无特殊要求，存储期长、利于生产。使用中，经简易的混配后形成的硅胶粘接力好、强度高，透光率高、折光性好，且具有优异的耐高温、抗老化能力。

实施方式

本发明的主旨是针对现有产品耐高温性能不足而提出的。本发明设计了一种Led大功率封装硅胶，该硅胶由A、B胶按重量份数计组成，A胶组分为树脂部分，B胶组分为交联剂部分，其中，A胶组分由乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50～100份、催化剂0.02～2份组成；B胶组分由氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50～100份、阻聚剂0.01～2份组成；所述催化剂为含铂量在1000～7000ppm的铂催化剂，所述阻聚剂为炔醇类物质，该炔醇类物质的分子式为。

    所述乙烯基苯基聚硅氧烷的分子式为

式中n、m、z=1～50；所述乙烯基聚硅氧烷的分子式为

或

式中n、m=1～50；所述氢基苯基聚硅氧烷的分子式为

 

式中n、m、z=1～50；所述氢基聚硅氧烷的分子式为

 或

 

式中n、m=1～50。下面结合具体实施例对本发明作进一步详述，其中配方的变化会造成具体产品中单个性能指标的差异，但对整个产品的基本特性无实质性影响。

实施例1

    A胶（树脂部分），乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50、催化剂0.02份；B胶（交联剂部分），氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50份、阻聚剂0.01份。

实施例2

    A胶（树脂部分），乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷65、催化剂0.5份；B胶（交联剂部分），氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷65份、阻聚剂0.5份。

实施例3

A胶（树脂部分），乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷85、催化剂1.2份；B胶（交联剂部分），氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷85份、阻聚剂1.0份。

实施例4

A胶（树脂部分），乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷100、催化剂2份；B胶（交联剂部分），氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷100份、阻聚剂2份。

    上述实施例中，A胶或B胶的制备采用行业内惯常的方法，现简述于后。