[发明专利]种子层的蚀刻方法有效
| 申请号： | 201010586581.3 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102560496A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种子 蚀刻 方法 | ||
1.一种钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，包括：
步骤1、通过硫酸和双氧水的溶液蚀刻基板上钛铜种子层中的铜层；
步骤2、通过氢氟酸溶液蚀刻所述钛铜种子层中的钛层。
2.根据权利要求1所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，在所述步骤1中还包括：
蚀刻基板上钛铜种子层中的铜层后，通过去离子水清洗所述基板上的残留液体。
3.根据权利要求1或2所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，在所述步骤2中还包括：
蚀刻基板上钛铜种子层中的钛层后，通过去离子水清洗所述基板上的残留液体。
4.根据前述权利要求中任一项所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤1中：
硫酸的浓度为20-50g/L，所述双氧水的浓度为9-17g/L，所述硫酸和双氧水的溶液的温度为21-25℃。
5.根据前述权利要求中任一项所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤1中：
通过喷嘴向所述基板喷洒所述硫酸和双氧水的溶液，所述喷嘴的喷洒气压为1.4-2.0kg/cm2。
6.根据前述权利要求中任一项所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤2中：
氢氟酸的浓度为0.5％-20％的氢氟酸溶液，所述氢氟酸溶液的温度为21-25℃。
7.根据前述权利要求中任一项所述的钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤2中：
通过喷嘴向所述基板喷洒所述氢氟酸溶液，所述喷嘴的喷洒压力为0.8-1.2kg/cm2。
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