[发明专利]闪烁体板、放射线成像装置和系统及其制造方法无效
申请号: | 201010588381.1 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102110698A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 野村庆一;冈田聪;长野和美;石田阳平 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01N23/04;G01T1/00;G01T1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪烁 放射线 成像 装置 系统 及其 制造 方法 | ||
1.一种闪烁体板,包括:
基板,所述基板包含第一板和平坦的第二板,第一板具有被设置有凸凹的表面,第二板以与第一板的凸凹对向的关系被固定到第一板;以及
闪烁体层,所述闪烁体层被设置在第二板的反向地离开第一板侧的表面上。
2.根据权利要求1的闪烁体板,其中,所述基板的第一板由选自金属、陶瓷和树脂之中的至少一种类型的材料制成,并且,所述基板的第二板由选自Al、Ag、Au、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Fe和Rh之中的一种类型的金属或其合金制成。
3.根据权利要求2的闪烁体板,其中,所述基板的第一板由包含Al的金属制成,并且,第一板和第二板的各自金属部分的总厚度大于或等于0.01μm且小于或等于200μm。
4.根据权利要求1的闪烁体板,其中,所述凸凹具有选自条带、突起物、格子和蜂窝的形状之中的至少一种形状。
5.根据权利要求1的闪烁体板,其中,所述闪烁体层由选自各具有柱状晶体的CsI:Tl、CsI:Na和NaI:Tl之中的材料制成。
6.一种放射线成像装置,包括:
根据权利要求1的闪烁体板;以及
传感器板,所述传感器板具有其中排列各包含光电转换元件的多个像素的像素区域。
7.一种放射线成像系统,包括:
根据权利要求6的放射线成像装置;以及
信号处理单元,所述信号处理单元被配置为处理来自所述放射线成像装置的信号。
8.一种制造闪烁体板的方法,所述方法包括以下步骤:
形成具有被设置有凸凹的表面的第一板;
以与第一板的凸凹对向的关系将平坦的第二板固定到第一板;以及
在第二板的反向地离开第一板侧的表面上形成闪烁体层。
9.根据权利要求8的制造闪烁体板的方法,其中,通过压纹在第一板上形成凸凹。
10.根据权利要求8的制造闪烁体板的方法,其中,通过注射成型在第一板中形成凸凹。
11.根据权利要求8的制造闪烁体板的方法,其中,通过在具有凸凹的模具之上涂敷树脂或金属材料形成第一板。
12.一种制造放射线成像装置的方法,所述方法包括以下步骤:
将通过根据权利要求8的方法形成的闪烁体板接合到传感器板,所述传感器板具有其中排列各包含光电转换元件的多个像素的像素区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的