[发明专利]闪烁体板、放射线成像装置和系统及其制造方法无效
申请号: | 201010588381.1 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102110698A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 野村庆一;冈田聪;长野和美;石田阳平 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01N23/04;G01T1/00;G01T1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪烁 放射线 成像 装置 系统 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及闪烁体板(scintillator panel)、使用闪烁体板的放射线(radiation)成像装置、闪烁体板和放射线成像装置的制造方法、以及放射线成像系统。
背景技术
在一种已知的闪烁体板中,依次相继地层叠铝基板、铝氧化膜(alumite)层、金属层和保护膜,并且,在保护层上形成用于将放射线图像转换成电信号的转换部分(参见USP 2008/0308736)。
并且,在一种已知的X射线图像管中,输入屏幕包含输入基板,在将基板压制成具有基本上球形(凹形)表面的形状之后,通过用研磨在凹形表面上或在凹形表面中形成平均落差(level difference)在0.3μm至4.0μm的范围中的凸凹(irregularities)(凸部/凹部)来制备该输入基板,并且输入屏幕还包含在输入基板的凹形表面上形成的荧光材料层(参见WO 98/012731)。
上述的已知的闪烁体板具有这样的问题:当铝基板被减薄以减少基板对于放射线的吸收时,由于铝基板的弯曲,因此闪烁体层更易于剥离。
由于输入屏幕为具有基本上球形表面的形状,因此,上述的已知的X射线图像管的输入屏幕不能被应用于平面放射线成像装置。
发明内容
为了解决相关技术中的上述问题,本发明的各方面提供一种可防止在基板上形成的闪烁体层的剥离的闪烁体板和放射线成像装置。
根据本发明的各方面,提供一种包括基板和闪烁体层的闪烁体板。基板包含具有被设置有凸凹的表面的第一板、以及以与第一板的凸凹对向(confronting)的关系被固定到第一板的平坦的第二板。闪烁体层被设置在第二板的反向地离开第一板侧的表面上。
并且,根据本发明的各方面,提供一种制造闪烁体板的方法,该方法包括以下步骤:形成具有被设置有凸凹的表面的第一板;以与第一板的凸凹对向的关系将平坦的第二板固定到第一板;以及在第二板的反向地离开第一板侧的表面上形成闪烁体层。
利用根据本发明的各方面,提供可抑制闪烁体层的剥离并具有高可靠性的闪烁体板和放射线成像装置。
从参照附图对示例性实施例的以下描述,本发明的进一步的特征将变得明显。
附图说明
图1是根据本发明的各方面的闪烁体板的透视图。
图2A是根据本发明第一实施例的闪烁体板的平面图,并且图2B和图2C各是其部分剖开的前视图。
图3A和图3B分别是根据本发明第二实施例的闪烁体板的平面图和部分剖开的前视图。
图4A和图4B各是根据本发明第三实施例的闪烁体板的平面图。
图5A至图5G是示出本发明的根据第一实施例的闪烁体板和根据第四实施例的放射线成像装置的接连制造步骤的前视图,这些图中的一些被部分剖开。
图6示出根据本发明第五实施例的放射线成像系统的配置。
具体实施方式
以下将参照图1至图5描述本发明的实施例。
图1是根据本发明的各方面的闪烁体板的透视图。附图标记1表示基板,该基板包含具有凸凹(波纹形)表面的第一板1a和具有平坦表面的第二板1b。闪烁体保护层3被设置在闪烁体层2上,该闪烁体层2被设置在基板1的第二板1b的反向地离开第一板1a侧的表面上。闪烁体层2被设置在基板1之下,以位于基板1和闪烁体保护层3之间。
具有凸凹表面的第一板1a包含凸凹(凸部/凹部),以增大基板1的强度。凸凹可为条带、突起物(protrusions)、格子、蜂窝等的形状。并且,凸凹可为从平坦表面部分的一个表面或两个表面凸起的形式。例如可通过将模具(die)压靠在平板上而形成凸凹的压纹(embossing)、注射成型(injection molding)、或者通过例如喷射或气相沉积在具有凸凹的模具之上涂敷材料并然后使涂敷的材料从模具剥去的方法,形成凸凹。具有凸凹表面的第一板1a由金属、碳纤维、陶瓷或树脂制成。金属的例子包含Al、Ag、Au、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Fe和Rh。并且,金属可以是选自上述元素之中的单一金属、或合金(例如,铁的情况下的不锈钢)。树脂的典型例子包含环氧树脂、硅酮树脂(silicone resin)、聚酰亚胺、聚对二甲苯(polyparaxylylene)(以下简写为“parilene”)、丙烯酸类(acryl)和聚脲(polyurea)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的