[发明专利]非接触通信介质的制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种非接触通信介质的制造方法，所述非接触通信介质包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基材，所述制造方法包括：

在形成有用于非接触通信的天线图案的所述第一表面上的第一区中形成第一结构，所述第一结构包括

IC芯片，安装在所述第一区上，

第一粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述IC芯片上，以及

第一板构件，设置在所述第一粘合剂上；

在所述第二表面上、在与所述第一区相对的第二区中形成第二结构，所述第二结构包括

第二粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述第二区上，以及

第二板构件，设置在所述第二粘合剂上；

通过能够隔离出所述第一区并容纳所述第一结构的第一隔离壁和能够隔离出所述第二区并容纳所述第二结构的第二隔离壁将所述第一区和所述第二区夹置；以及

分别加热所述第一隔离壁和所述第二隔离壁，从而使所述第一粘合剂和所述第二粘合剂热固化。

2.根据权利要求1所述的非接触通信介质的制造方法，还包括：

在形成所述第一结构后，通过所述第一隔离壁和所述第二隔离壁将所述第一区和所述第二区夹置；以及

加热所述第一隔离壁，从而使所述第一粘合剂预固化。

3.根据权利要求2所述的非接触通信介质的制造方法，还包括：

在形成所述第二结构后，通过所述第一隔离壁和所述第二隔离壁将所述第一区和所述第二区夹置；并且

加热所述第二隔离壁，从而使所述第二粘合剂预固化。

4.一种非接触通信介质的制造装置，所述非接触通信介质包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基材，所述制造装置包括：

第一处理部，在形成有用于非接触通信的天线图案的所述第一表面上的第一区中形成第一结构，所述第一结构包括

IC芯片，安装在所述第一区上，

第一粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述IC芯片上，以及

第一板构件，设置在所述第一粘合剂上；

第二处理部，在所述第二表面上与所述第一区相对的第二区中形成第二结构，所述第二结构包括

第二粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述第二区上，以及

第二板构件，设置在所述第二粘合剂上；以及加热部，包括

第一金属隔离壁，包括

第一环形接触面，能够与所述第一表面接触，以及

第一凹部，能够隔离出所述第一区并容纳所述第一结构，

第二金属隔离壁，设置为与所述第一个隔离壁相对，所述第二金属隔离壁包括

第二环形接触面，能够与所述第二表面接触，以及

第二凹部，能够隔离出所述第二区并容纳所述第二结构，

移动机构，能够使所述第一隔离壁和所述第二隔离壁在使所述第一隔离壁和所述第二隔离壁彼此接近的第一位置与使所述第一隔离壁和所述第二隔离壁彼此远离的第二位置之间移动，以及

热源，能够分别地加热所述第一隔离壁和所述第二隔离壁。

5.根据权利要求4所述的非接触通信介质的制造装置，

其中，所述第一隔离壁和所述第二隔离壁包括当受热时辐射远红外线的陶瓷涂层，所述陶瓷涂层分别在所述第一凹部和所述第二凹部的内表面上形成。

6.根据权利要求4所述的非接触通信介质的制造装置，还包括：

传送部，包括

卷出辊，将印刷有多个所述天线图案的带状的所述基材向所述第一处理部、所述第二处理部及所述加热部输送，以及卷取辊，卷取带状的所述基材。