[发明专利]非接触通信介质的制造方法和制造装置

说明书

相关申请的参考

本发明包含于2009年12月22日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2009-291217的主题，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及包括用于非接触通信的天线图案和IC芯片的非接触通信介质的制造方法和制造装置。

背景技术

近年来，以非接触IC卡为代表的非接触通信介质已经用于各种领域。例如，非接触通信介质已经用作预付卡、用在安全系统中或用于电子支付，而主要用于与交通(例如，铁路的进口门)相关的应用中。这种类型的非接触IC卡包括IC模块。IC模块包括以下各项：由树脂制成的基板，其中形成有用于非接触通信的天线图案；以及IC芯片，安装在基板上。IC模块夹在一对外装片(outer sheet)之间，从而形成卡。鉴于可靠性，存在提高非接触IC卡中IC芯片的安装区的强度的要求。

例如，日本专利申请公开第2007-272748号(第[0027]至[0029]段，图3)披露了一种包括设置有IC芯片(其上经由热固型粘合膜粘合了增强板)的基板的IC卡。IC卡的制造方法包括：经由粘合膜将增强板结合到IC芯片的上表面上的步骤；以及使用加热工具通过对增强板进行热压结合而使粘合膜热固化的步骤。

发明内容

但是，在通过热压结合使粘合膜热固化的方法中，存在如下问题，即，热固化后粘合层中的残余应力很大。在这种情况下，由于粘合层中残余应力的影响，所以担心IC芯片的强度会降低，因此，由增强板给IC芯片的带来的增强效果可能会被消除。

鉴于上述情况，需要一种非接触通信介质的制造方法和制造装置，能够降低粘合层中的残余应力并确保增强IC芯片的功能。

根据本发明的实施方式，提供了一种非接触通信介质的制造方法。非接触通信介质的制造方法包括：在形成有用于非接触通信的天线图案的基材的第一表面上的第一区中形成第一结构。第一结构包括：安装在第一区上的IC芯片；涂覆在IC芯片上、由处于未固化状态的热固型树脂构成的第一粘合剂；以及设置在第一粘合剂上的第一板构件。

在基材上与第一表面相对的第二表面上、在与第一区相对的第二区中形成第二结构。第二结构包括：涂覆在第二区上、由处于未固化状态的热固型树脂构成的第二粘合剂；以及设置在第二粘合剂上的第二板构件。

第一区和第二区被能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁所夹置。

分别加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。

在上述非接触通信介质的制造方法中，第一结构和第二结构分别容纳在第一隔离壁和第二隔离壁内部，从而将第一结构和第二结构与周围相隔离。在这种状态下，加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。在上述制造方法中，对基材的第一区和第二区进行局部加热，从而使第一粘合剂和第二粘合剂固化，因此，未使整个基材受到高温加热。据此，可以将基材受到的热负荷抑制为最小。此外，根据上述制造方法，与加热整个基材的情况相比，可以实现加热所需的能量和处理时间期间的减小。另外，与热压结合法相比，降低了固化处理期间内粘合剂受到的应力。因此，还降低了固化后粘合层中的残余应力。据此，由于残余应力引起的对于IC芯片的机械负荷降低，并且确保了第一板构件和第二板构件对IC芯片的增强功能。

非接触通信介质的制造方法还可以包括：在第一结构形成后，通过第一隔离壁和第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且加热第一隔离壁，从而使第一粘合剂预固化。

增加了第一粘合剂的预固化处理，因此，可以抑制第一粘合剂在主固化处理期间内爆沸时可能产生的起泡。因此，可以稳定地执行适当的热固化处理。

类似地，非接触通信介质的制造方法还可以包括：在形成第二结构后，通过第一隔离壁和第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且加热第二隔离壁，从而使第二粘合剂预固化。

增加了第二粘合剂的预固化处理，因此，可以抑制第二粘合剂在主固化处理期间内爆沸时可能产生的起泡。因此，可以稳定地执行适当的热固化处理。

根据本发明的另一个实施方式，提供了一种非接触通信介质的制造装置。该非接触通信介质的制造装置包括：第一处理部；第二处理部；以及加热部。

第一处理部在形成有用于非接触通信的天线图案的基材的第一表面上的第一区中形成第一结构。第一结构包括：安装在第一区上的IC芯片；涂覆在IC芯片上、由处于未固化状态的热固型树脂构成的第一粘合剂；以及设置在第一粘合剂上的第一板构件。