[发明专利]一种单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用有效
申请号: | 201010592152.7 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102571022A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 丁亚琼;李云辉;孙勇;江海涛;陈鸿 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | H03H7/38 | 分类号: | H03H7/38 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单负美特 材料 制成 阻抗 配器 及其 应用 | ||
1.一种单负美特材料制成的阻抗匹配器,其特征在于,该阻抗匹配器包括磁单负材料部分和电单负材料部分;
所述的磁单负材料部分包括第一介质板、设置在第一介质板底面的第一铜箔层、设置在第一介质板正面的第一块状铜箔层、第一电容、第二电容、第一电感,所述的第一块状铜箔层的中心设有一个孔,该孔穿过第一介质板到达第一介质板底面的第一铜箔层,所述的第一状铜箔层的孔内设有第一电感,该第一电感的两端分别与第一状铜箔层和第一介质板底面的第一铜箔层连接,所述的第一状铜箔层的两端设有第一电容、第二电容;
所述的电单负材料部分包括第二介质板、设置在第二介质板底面的第二铜箔层、设置在第二介质板正面的第二块状铜箔层、第三电容、第四电容、第二电感,所述的第二块状铜箔层的中心设有一个孔,该孔穿过第二介质板到达第二介质板底面的第二铜箔层,所述的第二状铜箔层的孔内设有第二电感,该第二电感的两端分别与第二状铜箔层和第二介质板底面的第二铜箔层连接,所述的第二状铜箔层的两端设有第三电容、第四电容,所述的第二电容与第三电容连接。
2.根据权利要求1所述的一种单负美特材料制成的阻抗匹配器,其特征在于,所述的第一和第二介质板均为环氧树脂复合玻璃纤维制成的介质板。
3.根据权利要求1所述的一种单负美特材料制成的阻抗匹配器,其特征在于,所述的第一电容、第二电容的电容值相同。
4.根据权利要求1所述的一种单负美特材料制成的阻抗匹配器,其特征在于,所述的第三电容、第四电容的电容值相同。
5.一种单负美特材料制成的阻抗匹配器的应用,其特征在于,该应用为将阻抗匹配器的两端与需要匹配的媒介连接,阻抗匹配器根据磁单负材料的阻抗与电单负的阻抗的乘积等于两边需要匹配媒介的阻抗的乘积,磁单负材料与电单负材料虚阻抗匹配进行设置。
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