[发明专利]一种单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用有效

专利信息
申请号: 201010592152.7 申请日: 2010-12-15
公开(公告)号: CN102571022A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 丁亚琼;李云辉;孙勇;江海涛;陈鸿 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: H03H7/38 分类号: H03H7/38
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵继明
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 单负美特 材料 制成 阻抗 配器 及其 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种阻抗匹配器,尤其是涉及一种单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用。 

背景技术

反射是一种很常见的光学现象。当电磁波从一种媒介入射到另一种媒介中时,入射界面两边媒介阻抗相差越大,反射越强烈。为了降低两个不同媒介界面的反射,在微波领域,采用四分之一波长的传输线来降低反射。当界面两边的阻抗严重失配时,为了达到较好的匹配效果,常常采用比波长长很多的渐变线来进行阻抗匹配。而很长的渐变线对工艺等方面的苛刻要求导致制作复杂高效小型的器件受到了限制。因此,设计一个与波长无关,制作过称简单的阻抗的匹配器尤为重要。 

近年来,一类新型人工电磁波材料——美特材料(特异材料,超常材料,超颖材料)在物理学、材料科学以及微波工程领域引起了人们越来越多的关注。这种材料根据介电常数和磁导率的符号不同,可以分为双负美特材料(介电常数和磁导率都为负)和单负美特材料(磁导率和介电常数只有一个为负)。其中单负美特材料又分为磁单负美特材料(磁导率为负,MNG)和电单负美特材料(介电常数为负,ENG)。因为单负美特材料的折射率是纯虚数(无损耗时),电磁波只能以迅衰场的形式存,因此单负美特材料是不透明的。但是,令人惊奇的是,当把不透明的磁单负材料和不透明电单负材料排列在一起,组成复合结构时,整个结构却变得透明了。单负美特材料可以通过在微带线上加载分布/集总的电容和电感来实现,这与目前微波平面工艺兼容。目前传输线美特材料已经被应用于新型的滤波器、耦合器、功分器、谐振器等微波器件。 

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构尺寸与 波长无关从而可小型化、可做到无损衔接,且工艺简单、成本低廉的单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用。 

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种单负美特材料制成的阻抗匹配器,其特征在于,该阻抗匹配器包括磁单负材料部分和电单负材料部分; 

所述的磁单负材料部分包括第一介质板、设置在第一介质板底面的第一铜箔层、设置在第一介质板正面的第一块状铜箔层、第一电容、第二电容、第一电感,所述的第一块状铜箔层的中心设有一个孔,该孔穿过第一介质板到达第一介质板底面的第一铜箔层,所述的第一状铜箔层的孔内设有第一电感,该第一电感的两端分别与第一状铜箔层和第一介质板底面的第一铜箔层连接,所述的第一状铜箔层的两端设有第一电容、第二电容; 

所述的电单负材料部分包括第二介质板、设置在第二介质板底面的第二铜箔层、设置在第二介质板正面的第二块状铜箔层、第三电容、第四电容、第二电感,所述的第二块状铜箔层的中心设有一个孔,该孔穿过第二介质板到达第二介质板底面的第二铜箔层,所述的第二状铜箔层的孔内设有第二电感,该第二电感的两端分别与第二状铜箔层和第二介质板底面的第二铜箔层连接,所述的第二状铜箔层的两端设有第三电容、第四电容,所述的第二电容与第三电容连接。 

所述的第一和第二介质板均为环氧树脂复合玻璃纤维制成的介质板。 

所述的第一电容、第二电容的电容值相同。 

所述的第三电容、第四电容的电容值相同。 

一种单负美特材料制成的阻抗匹配器的应用,其特征在于,该应用为将阻抗匹配器的两端与需要匹配的媒介连接,阻抗匹配器根据磁单负材料的阻抗与电单负的阻抗的乘积等于两边需要匹配媒介的阻抗的乘积,磁单负材料与电单负材料虚阻抗匹配进行设置。 

与现有技术相比,本发明具有以下优点: 

1、采用由磁单负材料和电单负材料组成的双层结构设计阻抗匹配器,器件结构尺寸与波长无关,因此可以做得很小。 

2、可用于无损地衔接具有高阻抗对比的波导、传输线系统,从而大大提高微波通讯器件的性能。 

3、本发明工艺简单,成本低廉。 

附图说明

图1为本发明实施时的连接结构示意图; 

图2为本发明的结构示意图; 

图3为图1的左视图; 

图4为图1的仰视图; 

图5为本发明的单负材料的等效电路图; 

图6为本发明实验测得的样品反射图。 

图7为本发明实验测得的样品反射图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。 

实施例 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学,未经同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010592152.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top