[发明专利]超声传感器及制造方法、包括超声传感器的纸币处理装置

说明书

技术领域

此处描述的示例性实施方式涉及用于检测超声波的超声传感器的制造方法、超声传感器和包括超声传感器的纸币处理装置。

背景技术

常规而言，用于对各种类型的片材进行计数和鉴别的片材处理装置(纸币处理装置)已经被实际应用。片材处理装置逐张地收取插入到插入端口中的片材，并将这些片材传送到检查设备。检查设备对这些片材进行各种处理，并鉴别片材的状态。例如，片材处理装置可以基于检查设备的检查结果判定片材类型并判定纸币的真伪。

而且，片材处理装置例如可以判定粘附有异物(例如胶带)的片材不适于再流通。例如，检查设备可以向片材辐射超声波，并通过检测透射波或反射波来检测是否存在异物，例如粘附在片材上的胶带。

还已知一种使用超声探针的技术，在该技术中，通过向物体辐射超声波并接收反射回波来检测物体的声阻抗。

片材处理装置以预定的传送速度来传输片材，并检测所传送的片材的特定特征。这样，片材处理装置执行对片材的检查。因此，如果在片材处理装置中使用上述超声探针等，则必须使超声探针的传感器适合于该片材处理装置。也就是说，必须制造具有分辨率与片材处理装置的规格相对应的传感器的超声探针。

然而，如果所制造的超声探针具有不同的分辨率，则必须个别地组合压电元件、声匹配层和声衬垫层(acoustic backing layer)。因此，当制造片材处理装置中使用的超声传感器时，存在成本增加的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种制造超声传感器的方法、一种超声传感器和一种包括超声传感器的纸币处理装置，其中能够容易地改变传感器的分辨率。

根据一个实施方式，提供了一种超声传感器制造方法，该方法包括：在具有相对侧的压电体的一侧上形成第一导电层；在所述压电体的另一侧上形成第二导电层；在所述第一导电层上形成衬垫层(backing layer)；在所述第二导电层上形成大小与待检测的所传送物体的大小相对应的匹配层；以及设置穿过所述第一导电层、所述压电体、所述第二导电层和所述匹配层的切口以形成多个通道，所述切口的深度从所述匹配层至少延伸至所述第一导电层。

根据另一个实施方式，提供了一种超声传感器，包括：具有相对侧的压电体；形成在所述压电体的一侧上的第一导电层；形成在所述压电体的另一侧上的第二导电层；形成在所述第一导电层上的衬垫层；形成在所述第二导电层上的预定大小的匹配层；和通过利用至少一个切口切割穿过所述匹配层、所述第一导电层、所述压电体和所述第二导电层而形成的多个通道，该至少一个切口的深度从所述匹配层至少延伸到所述第一导电层。

根据另一个实施方式，提供了一种片材处理装置，包括：用于传送片材的传送部；用于向所述片材发出超声波的发射部，该发射部在与传送方向垂直的方向上比所述片材的宽度更长；用于接收透射通过所述片材的超声波的接收部，该接收部布置在与所述发射部相对的位置处，使得所述传送部布置在所述发射部与所述接收部之间，所述接收部包括：具有相对侧的压电体；形成在所述压电体的一侧上的第一导电层；形成在所述压电体的另一侧上的第二导电层；形成在所述第一导电层上的衬垫层；形成在所述第二导电层上的预定大小的匹配层；以及通过利用至少一个切口切割穿过所述匹配层、所述第一导电层、所述压电体和所述第二导电层而形成的多个通道，该至少一个切口的深度从所述匹配层至少延伸到所述第一导电层；确定部，用于将 所述接收部的所述多个通道检测到的检测信号与预先存储的参考值进行比较，并基于该比较的结果确定所述片材是否附着有异物；以及分类处理部，基于所述确定部的确定结果对所述片材进行分类。

附图说明

图1是示出根据一个实施方式的片材处理装置的外观的立体图。

图2是示出图1中所示的片材处理装置的配置示例的示意性正视图。

图3是示出图1和图2中所示的片材处理装置的控制系统的配置示例的框图。

图4是示出图2和图3中所示的异物检测设备的立体图。

图5是示出图4中所示的异物检测设备的传感器的局部截面图。

图6是示出图4中所示的异物检测设备的传感器的局部截面图。

图7是例示图4中所示的异物检测设备的传感器的操作的平面图。

图8是例示图4中所示的异物检测设备的传感器的制造方法的局部截面图。

图9是例示图4中所示的异物检测设备的传感器的制造方法的局部截面图。

图10是例示图4中所示的异物检测设备的传感器的制造方法的局部截面图。

图11是例示图4中所示的异物检测设备的传感器的制造方法的局部截面图。