[发明专利]层叠电感器-电子封装组件及其制造技术

权利要求书

1.一种电源，包括：

电源模块；以及

布置在所述模块上并电耦合于所述模块的第一电感器。

2.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源模块包括印刷电路板、集成电路芯片、电阻器、电容器和晶体管。

3.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电感器附连于所述电源模块。

4.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电感器包括耦合电感器。

5.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电感器包括扼流电感器。

6.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电感器包括非耦合电感器。

7.如权利要求1所述的电源，其特征在于：

所述电源模块包括器件；并且

包封材料填充所述器件之间的空间。

8.如权利要求1所述的电源，其特征在于：

所述电源模块包括孔；并且

所述电感器包括设置在所述孔中的引线。

9.如权利要求8所述的电源，其特征在于，所述引线电并机械地将所述电感器耦合于所述电源模块。

10.如权利要求1所述的电源，其特征在于：

所述电源模块包括从所述模块向外伸出并在所述模块的顶部上具有倒J弯曲结构的多根引线；

所述电感器附连于所述引线。

11.如权利要求10所述的电源，其特征在于，所述具有倒J弯曲结构的引线将所述电感器电并机械地耦合于所述电子封装件。

12.如权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电感器能从所述电源模块拆卸。

13.如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括设置在所述电源模块上并与之电耦合的第二电感器。

14.如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括耦合于所述电源模块的电子器件。

15.如权利要求1所述的电源，其特征在于，还包括耦合于所述电源模块的电容器。

16.一种电路，包括：

电路模块；以及

布置在所述模块上并电耦合于所述模块的第一电感器。

17.如权利要求16所述的电路，其特征在于，所述电感器附连于所述电路模块。

18.一种方法，包括：

制造一批彼此连接的电感器；

制造一批模块；

将所述一批电感器附连于所述一批模块；以及

将所述电感器彼此分离以形成多个组装件，每个组装件包括层叠在所述模块顶部上的电感器。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，将所述电感器附连于所述模块包括将所述电感器的直引线插入所述模块的垂直互连通达(VIA)孔。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，将所述电感器附连于所述模块包括用焊料糊填充所述电子封装件的VIA孔并在所述孔的顶部将所述电感器附连于所述焊料糊。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，还包括：

进行重熔工艺以用焊料糊填充所述VIA孔；并且

再次进行所述重熔工艺以在所述孔的顶部将所述电感器附连于所述焊料糊。

22.如权利要求18所述的方法，其特征在于，将所述电感器附连于所述模块包括将所述模块的外部引线弯曲成倒J弯曲结构，并使用焊料糊将所述电感器附连于所述引线。

23.如权利要求18所述的方法，其特征在于：

所述电感器用绝缘材料条彼此相连；并且

所述电感器的彼此分离是通过采用切割技术来实现的。

24.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述一批电感器的制造和所述一批电子封装件的制造是在各自相应的工厂中完成的。

25.一种方法，包括：

将第一电感器设置在电源模块上；以及

将所述第一电感器电耦合于所述模块。

26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，还包括将所述第一电感器附连于所述模块。