[发明专利]层叠电感器-电子封装组件及其制造技术

说明书

优先权请求

本申请要求2009年12月7日提交的未决美国临时专利申请No.61/267,117的权益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

一个实施例提供对传统技术作出改进的封装和组件的组合设计，这是通过提供更好的形状因数、用户对电感器选择的灵活性以及对电感器产生的热量更好的热耗散机制来完成的。

背景

图1示出电源模块98，该电源模块98包括封装件100、印刷电路板(PCB)102、集成电路芯片(IC)104、电阻器R、电容器C、至少一个场效应晶体管106、从封装件向外伸出的和形成封装件引线(或引脚)电触点或迹线108以及扼流圈，即电感器110。由包封材料112形成封装件本体100，该包封材料112也填满器件102、104、106、108、110、R和C之间的空隙。电感器110设计成阻断电气电路中的特定频率(或对其具有高阻)并同时使低得多的频率的信号或直流电通过。也就是说，电感器110可用来阻断交流电(AC)同时使直流电(DC)通过。此外，包封材料112可包括陶瓷、塑料、环氧树脂或其它绝缘材料。

发明内容

电路的一个实施例包括电路模块以及布置在模块上并电气耦合于模块的电感器。例如，电路模块可以是电源模块，而电源模块和电感器可一起形成电源的一部分或全部。将电感器布置在模块上可相比电感器布置在模块附近情形的电路或相比电感器布置在模块的其它器件附近的模块内的情形的电路减少电路所占的面积。此外，将电感器布置在模块外侧允许人们安装或更换电感器。

附图说明

图1示出用于电源模块的传统封装件；

图2示出层叠电感器封装组件的实施例；

图3示出其中可实现层叠电感器封装组件的实施例的计算机系统的实施例；

图4示出将电感器层叠于封装件的技术的实施例；

图5示出将电感器层叠于封装件的技术的另一实施例；

图6示出制造层叠的电感器封装组件的技术的实施例；

图7示出制造层叠的电感器封装组件的技术的另一实施例；以及

图8示出用于制造一个或多个层叠的电感器封装组件的技术的实施例的流程图。

详细描述

现在参考附图来描述一个或多个实施例，在附图中贯穿始终使用相同的附图标记来引述相似的要素。在以下说明中，为便于解释，阐述了众多的具体细节以提供对一个或多个实施例透彻的理解。但是显而易见的是，没有这些具体细节也可实现一个或多个实施例。在其他实例中，以框图形式示出公知的结构和设备以便于描述一个或多个实施例。

图2示出层叠的电感器封装组件200的实施例。组件200包括层叠在模块(例如电源模块)206上或位于其外部的至少一个电感器204。电感器204可包括扼流电感器、耦合电感器或其它类型的电感器。电感器204处于模块206外部并通过模块的外部引线202电气和机械地耦合于模块206。组件200的一个实施例的潜在优势是它允许模块206的用户/客户选择电感器204的类型，并因此提供模块的灵活应用。

例如，客户可选择耦合电感器作为至少一个电感器204。耦合的电感器包括两个或更多个磁耦合电感器，例如，在变压器中，其中一个电感器内的电流变化诱发另一磁耦合电感器两端的电压(而且可能有电流通过)。

在另一示例中，客户可选择一个或多个非耦合的电感器(例如不与另一电感器磁耦合的具有磁芯或空芯的电感器)作为至少一个电感器204，用来可控地和周期地存储和释放能量。

在又一示例中，客户可选择一个或多个扼流电感器作为至少一个电感器204。

因此，图2的层叠电感器-封装组件200的一个实施例可提供比图1的模块98更好的优点，其中在将电感器封装入封装件100前就对电感器作出选择。图2的层叠电感器封装组件200的实施例的另一潜在优势是由于至少一个电感器204层叠在模块206的顶部并在模块206外侧，因此能够更好地耗散由电感器204产生的热量。电感器204上面的开放区域允许电感器产生的热量散逸；可将散热件安装在电感器顶部以进一步利于电感器204冷却。电感器可能在工作中生热；事实上，电感器可能是电气电路中的最大热源之一，且如果电感器的温度变得过高，则电感器可能出故障或造成其它电路器件故障。可使用散热件或冷却风扇来使热量耗散。但可以说模块206的实施例通过将电感器204设置在模块206外侧而提供天然的散热件。