[发明专利]阻焊层处理方法及线路板制造方法有效
| 申请号： | 201010593928.7 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573316A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊层 处理 方法 线路板 制造 | ||
1.一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括：
对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。
2.根据权利要求1所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，其中，
所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；
所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体。
3.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至280mTorr之间；
所述第二阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，四氟化碳气体流量在0.01SLM至0.07SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至280mTorr之间。
4.根据权利要求3所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中氧气流量为1.5SLM，工艺气体压力为240mTorr；
所述第二阶段处理中氧气流量为1.46SLM，四氟化碳气体流量为0.04SLM，工艺气体压力为240mTorr。
5.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中采用的射频功率在4.5kW至7kW之间；
所述第二阶段处理中采用的射频功率在4.5kW至7kW之间。
6.根据权利要求5所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中采用的射频功率为5.5kW；
所述第二阶段处理中采用的射频功率为5.5kW。
7.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10分钟之间；
所述第二阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8分钟之间。
8.根据权利要求7所述的阻焊层处理方法，其特征在于，
所述第一阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为7分钟；
所述第二阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为5分钟。
9.一种线路板制造方法，其特征在于，包括：
在线路板基板表面形成固化的阻焊层；
按上述权利要求1至8中任意一项所述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。
10.根据权利要求9所述的线路板制造方法，其特征在于，所述在线路板基板表面形成固化的阻焊层包括：
在所述线路板基板表面形成阻焊层；
对所述阻焊层进行预烘；
对所述阻焊层进行曝光；
对所述阻焊层进行显影；
对所述阻焊层进行固化。
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