[发明专利]阻焊层处理方法及线路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阻焊层处理方法及线路板制造方法。

背景技术

由于具有成本低、体积小、制造简单、集成度高等诸多优点，线路板(又称电路板、印刷电路板)的应用越来越广泛。线路板制造时需要通过丝印等工艺形成阻焊层(Solder Mask，通常又称绿油)，之后还要对阻焊层进行曝光、显影，再将其固化得到固化的阻焊层。阻焊层可防止在沉锡、沉银等工艺中产生短路或造成不正确的焊接，同时还可起到提高绝缘性、保护电路、防止氧化等作用。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：阻焊层在固化前硬度很低，因此在固化前的丝印、曝光、显影等工艺中，阻焊层上很容易形成划痕、吸痕、滚轮印等损伤，从而导致线路板最终出现外观不良甚至报废。

发明内容

本发明的实施例提供一种阻焊层处理方法，其可消除或减少阻焊层表面的损伤。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种阻焊层处理方法，包括：

对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。

其中，等离子体刻蚀处理是一种常用的等离子体处理技术，其将待处理的基底置于工艺气体中，之后用通过辉光放电将工艺气体电离为等离子体，利用等离子体与基底表面物质的作用对基底进行刻蚀处理。

由于本发明的实施例的阻焊层处理方法中包括对阻焊层进行等离子体刻蚀处理的步骤，而等离子体刻蚀处理可使阻焊层表面的分子挥发并在阻焊层表面附近形成“挥发雾”，该“挥发雾”重新固化时会均匀沉积并填补到划痕、吸痕、滚轮印等损伤中(“挥发雾”的形成和固化通常为同时进行的过程)，从而消除或减少阻焊层表面的损伤。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中氧气流量在1.2SLM(气体流量单位，Standard Liter Per Minute，标准状态下升每摩尔)至1.8SLM之间，工艺气体压力在200mTorr(压力单位，毫托)至280mTorr之间；所述第二阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，四氟化碳气体流量在0.01SLM至0.07SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至280mTorr之间。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中氧气流量为1.5SLM，工艺气体压力为240mTorr；所述第二阶段处理中氧气流量为1.46SLM，四氟化碳气体流量为0.04SLM，工艺气体压力为240mTorr。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中采用的射频功率(射频功率是指激发等离子体用的放电功率)在4.5kW至7kW之间；所述第二阶段处理中采用的射频功率在4.5kW至7kW之间。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中采用的射频功率为5.5kW；所述第二阶段处理中采用的射频功率为5.5kW。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10分钟之间；所述第二阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8分钟之间。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为7分钟；所述第二阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为5分钟。

本发明的实施例还提供一种线路板制造方法，其制造的线路板的阻焊层表面损伤少或没有损伤。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种线路板制造方法，包括：

在线路板基板表面形成固化的阻焊层；

按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。

由于本发明的实施例的线路板制造方法中包括上述的阻焊层处理方法，因此其制造的线路板的阻焊层表面损伤少或没有损伤。

作为本发明的实施例的一种优选方案，所述在线路板基板表面形成固化的阻焊层包括：在所述线路板基板表面形成阻焊层；对所述阻焊层进行预烘；对所述阻焊层进行曝光；对所述阻焊层进行显影；对所述阻焊层进行固化。

附图说明