[发明专利]散热壳体结构

权利要求书

1.一种散热壳体结构，适于一电子装置，该电子装置具有一电路板，且该电路板上电性设置有多个电子零组件，其特征在于，该散热壳体结构包括：

一本体，以一绝缘材料所制成，该本体内部具有一容置空间，用以装设该电路板，该本体具有相对的一内侧面及一外侧面，而该内侧面邻近于该电路板设置；以及

一导热件，被包覆于该本体内，且以高于该本体的导热系数的材料所制成，该导热件埋置于该内侧面与该外侧面之间；

其中，该些电子零组件所产生的一热能经由该内侧面传递至该导热件，接着该热能被传导并散布至该导热件中，之后位于该导热件中的该热能再传递至该外侧面逸散。

2.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该热能以一第一方向自该内侧面朝向该导热件传递，而当该热能传递至该导热件时，该热能朝向一第二方向传导并散布于该导热件中，当该热能自该导热件传递至该外侧面时，该热能朝向一第三方向传递，其中该第一方向与该第三方向均不同于该第二方向。

3.如权利要求2所述的散热壳体结构，其特征在于，该热能藉由该内侧面至该导热件、该导热件中与该导热件至该外侧面之间热传导速率的非等向性，以均温该本体的该外侧面。

4.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该导热件以埋入射出成型方式夹置于该本体的该内侧面与该外侧面之间。

5.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该本体包括一上壳体与一下壳体，该导热件以与该上壳体及该下壳体一致的形状埋置于该本体的该内侧面与该外侧面之间。

6.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该导热件的材质为金属、陶瓷、石墨或是其它具有高导热系数的材料。

7.如权利要求6所述的散热壳体结构，其特征在于，该导热件的材质为铝或铜。

8.如权利要求7所述的散热壳体结构，其特征在于，该内侧面还开设有至少一孔洞，该导热件藉由该孔洞电性连接至该电路板。

9.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该本体的材质为塑料或是其它具有低导热系数的材料。

10.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该本体还具有一屏蔽罩，设置于该容置空间内，且该屏蔽罩罩覆住该电路板的该些电子零组件。

11.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该本体还具有一绝缘构件，设置于该容置空间内，且该绝缘构件配置于该电路板与该内侧面之间。

12.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该本体具有多个相连接的侧壁，并构成该容置空间，该内侧面与该外侧面为该些侧壁的相对二侧面，该些侧壁罩覆住该电路板的周围，且该导热件被全面包覆于该些侧壁内，并埋置于该内侧面与该外侧面之间，以增加散热面积。

13.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该导热件的形状为片状、波浪状或其它不规则形状。

14.如权利要求1所述的散热壳体结构，其特征在于，该导热件可包括单层、多层或具有不同导热系数的复合材料。