[发明专利]散热壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热壳体结构，特别是一种具有导热件埋置于本体内的散热壳体结构。

背景技术

电源转接器(adapter)与电源供应器(power supply)为各式电器设备或信息产品运作时不可或缺的电子装置。众所均知的是，这些电子装置在其内部的电路板上均具有许多电子组件，包括高发热组件(例如变压器、金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感等)以及低发热组件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，上述这些电子组件会分别产生功率不等的热量，倘若这些热量无法有效地被移至外界或作一适当转移，则过多的热量将逐渐累积，而使得电子装置内部的电子组件故障，进而引起电子装置失去运作功能。

承以电源转接器为例，其可将外部电源整流、转换后提供电力于电器设备，例如可携式计算机，直接使用或供其充电电池进行充电。然而，随着集成电路的积集化，电源转接器的体积亦同步缩小，伴随而生的是其体积缩小所衍生的散热问题愈形严重。

举例而言，当电源转接器内部的电路板上的高发热组件，由于工作而发热，进而引起功率密度过于集中时，传统的电源转接器由塑料材质的上下壳体所组合，不仅不易传导出热量，使得热量无法被有效逸散，更容易造成外部壳体局部温度过高的问题。对使用者而言，很可能会因壳体外表面的局部高温而造成烫伤，引起安全上的疑虑。其次，传统的电源转接器其壳体多存在有单点温度过高的问题，使用者在操作或触摸电源转接器时，人员在温度的感觉上会更加强烈，如此将造成使用者于操作上的不适感。

因此，现有技术电子装置若要解决以上温度造成人体的不舒适感，则会在壳体内侧贴附或喷涂导热物质(例如：铝箔、铜箔、氮化硼等)，以降低壳体温度。但是，此种改善效果有限，而且需要考虑到导热物质与电子装置的绝缘。另外，此种工艺也相当繁复，在无形中造成人力成本的增加。

因此，如何提供一种可将电子装置工作时所产生的热能，快速均匀散逸的散热壳体结构，实为相关技术领域工作者目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热壳体结构，以解决现有技术电子装置内部的发热组件因热源过度集中，进而造成电子装置壳体的局部高温的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种散热壳体结构，适用于一电子装置，其中电子装置具有一电路板，且电路板上设置有多个电子零组件，包含高发热组件和低发热组件。

本发明的散热壳体结构包括一本体以及一导热件，其中本体以绝缘材料所制成，导热件的材料，其导热系数高于本体的材料的导热系数。本体内部具有一容置空间。电路板装设于容置空间中，本体具有相对的一内侧面及一外侧面，内侧面邻近于电路板设置。导热件被包覆于本体内，且导热件埋置于内侧面与外侧面之间。电路板上的电子零组件所产生的热能经由内侧面传递至导热件，热能被传导并均匀地散布至导热件中，之后位于导热件中的热能再经由外侧面均匀逸散。

本发明的技术效果在于：该散热壳体结构采用导热件埋置在绝缘本体中一起射出成型，并且藉由在本体各侧壁的内侧面与外侧面之间埋置导热件，使得电子装置的热能可藉由导热件先均匀散布至壳体的各侧壁，然后再将热能透过壳体外侧面散逸，以达到均匀散热的效果。

本发明的另一功效在于，该散热壳体结构本身即具绝缘效果，在无须额外加设绝缘构件的前提下，即可达到防止电子装置于耐压测试(Hi-Pot test)时失败的效用，并且同时减少绝缘构件的使用，有效节省制作成本。

本发明的又一功效在于，该散热壳体结构的导热件埋置在本体中一起射出成型，藉此可有效增加电子装置的壳体强度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的散热壳体结构的分解示意图；

图2为根据本发明第一实施例的散热壳体结构的剖面侧视图；

图3为根据本发明实施例的上壳体的热传导路径的示意图；

图4为根据本发明第二实施例的散热壳体结构的分解示意图；

图5为根据本发明第二实施例的散热壳体结构的剖面侧视图；

图6A为根据本发明实施例的散热壳体结构的立体示意图；

图6B为根据图6A的散热壳体结构内埋置有0.5毫米厚度的导热件的温度变化数据图；

图7为根据本发明第三实施例的散热壳体结构的剖面侧视图。

其中，附图标记

10    电路板

12    内侧面

13    孔洞