[发明专利]立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻及其制造方法

权利要求书

1.一种立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，采用印制线路板工艺制成表面贴装型结构，包括NTC热敏电阻芯片和端电极，其特征在于：

所述NTC热敏电阻芯片是叠层片式NTC热敏电阻芯片，其坯体是由生胚膜片、印刷有内电极图形的生坯膜片和有填充通孔的生坯膜片叠层压合成的五层叠片坯体，所述五层叠片坯体自下而上依次为；

一枚印刷有切割尺寸线(mark)的生坯膜片；

由N1{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层下引出端，所述N1由设定的热敏电阻阻值决定；

第一枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第一印刷有内电极图形的生坯膜片层；

由N2{≥1的正整数}枚空白生坯膜片组成的中间隔层，所述N2由设定的热敏电阻阻值决定；

第二枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第二印刷有内电极图形的生坯膜片层；

由N3{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层上引出端，所述N3由设定的热敏电阻阻值决定。

2.如权利要求1所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，其特征在于：

所述空白生坯膜片由包括过渡金属氧化物混合粉料的浆料流延、烘干成型。

3.如权利要求1或2所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，其特征在于：

所述印刷有内电极的生坯膜片，是采用导电银浆在所述空白生坯膜片表面印刷有设定面积的内电极图形的生坯膜片；

所述导电银浆是掺有钯的银浆料，所述钯与所述银的质量比为(0～0.8)∶1

4.如权利要求3所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，其特征在于：

所述有填充通孔的生坯膜片，是采用激光在所述空白生坯膜片上开有通孔且采用所述导电银浆填充通孔的生坯膜片，所述通孔与叠层压合的所述印刷有内电极图形的生坯膜片的内电极图形中心重合。

5.一种立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，采用印制线路板工艺制成表面贴装型结构，包括NTC热敏电阻芯片制作方法和端电极制作方法，其特征在于：

所述NTC热敏电阻芯片制作方法是叠层片式NTC热敏电阻芯片制作方法，包括五层叠片坯体的制作，其自下而上依次叠片的步骤如下；

1)叠放一枚印刷有切割尺寸线(mark)的生坯膜片；

2)叠放由N1{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层下引出端，所述N1由设定的热敏电阻阻值决定；

3)叠放第一枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第一印刷有内电极图形的生坯膜片层；

4)叠放由N2{≥1的正整数}枚空白生坯膜片组成的中间隔层，所述N2由设定的热敏电阻阻值决定；

5)叠放第二枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第二印刷有内电极图形的生坯膜片层；

6)叠放由N3{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层上引出端，所述N3由设定的热敏电阻阻值决定。

6.如权利要求5所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，其特征在于：

所述空白生坯膜片由包括过渡金属氧化物混合粉料的浆料流延、烘干成型。

7.如权利要求5或6所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，其特征在于：

所述印刷有内电极的生坯膜片，是采用导电银浆在所述空白生坯膜片表面印刷有设定面积的内电极图形的生坯膜片；

所述印刷方式用的导电银浆是掺有钯的银浆料，所述钯与所述银的质量比为(0～0.8)∶1。

8.如权利要求7所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，其特征在于：

所述有填充通孔的生坯膜片，是采用激光所述空白生坯膜片上开有通孔且采用所述导电银浆填充通孔的生坯膜片，所述通孔与叠层压合的所述印刷有内电极图形的生坯膜片的内电极图形中心重合。

9.如权利要求8所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，其特征在于：

所述内电极是圆形片内电极，所述内电极的面积由设定的NTC热敏电阻阻值决定。

10.如权利要求9所述的立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻制造方法，其特征在于：

所述印刷有切割尺寸线的生坯膜片，是依据产品的设计尺寸要求用普通内电极银浆在所述空白生坯膜片表面印刷有切割尺寸线的生坯膜片，所述普通内电极银浆是包括银粉颗粒、粘合剂、增塑剂、高沸点溶剂以及流变助剂的银浆；

还包括切割步骤，所述切割步骤是在所述五层叠片坯体通过等静压处理后进行叠层焙烧前采用轧刀或滚刀方式按照所述生坯膜片的切割尺寸线将所述五层叠片坯体切割成单个独立的产品生坯。