[发明专利]灯体制造方法及其结构体

权利要求书

1.一种灯体制造方法，其特征在于该灯体制造方法包含：

在一金属板布局一灯体载板区，并于该灯体载板区形成一灯体载板单元，其中该灯体载板单元系用以设置外部的一发光单元；

形成多个片状体，该等片状体系放射状地散布于该灯体载板单元之周缘；

弯折该等片状体，且于非与该灯体载板单元连接之该等片状体的一端形成一开孔，以形成一容置空间，其中该等片状体与该灯体载板单元具有一弯折角度，且任两相邻之该等片状体间具有一间隙；以及

机械连接一结合单元于形成该开孔之该等片状体。

2.根据权利要求1所述的灯体制造方法，其特征在于更包含提供多个填补单元分别填补该等片状体间之该间隙的全部或局部，使得该容置空间成为一封闭式容置空间或一半镂空式容置空间。

3. 根据权利要求1所述的灯体制造方法，其特征在于更包含布局一发光单元电路于该灯体载板单元上，并于该灯体载板单元上进行芯片载板(Chip On Board, COB)封装。

4. 根据权利要求1所述的灯体制造方法，其特征在于该灯体载板单元与该等片状体系为一体成型。

5. 根据权利要求1或4任一一项所述的灯体制造方法，其特征在于该灯体载板单元与该等片状体系以冲压方式成型。

6.根据权利要求3所述的灯体制造方法，其特征在于该发光单元电路包括涂布、印刷与蒸镀之至少其一用以在该灯体载板单元上形成绝缘层、导电层与保护层之至少其一。

7.一种灯体结构体，用于设置一发光单元，其特征在于灯体结构体包含：

一灯体载板单元，设置该发光单元；

多个片状体，放射状地设置于该灯体载板单元之周缘，该等片状体与该灯体载板单元具有一弯折角度，且于非与该灯体载板单元连接之该等片状体的一端形成一开孔，用以形成一容置空间，且任两相邻之该等片状体间具有一间隙；以及

一结合单元，机械地连接形成该开孔之该等片状体。

8.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于更包含多个填补单元，该等填补单元系分别填补该等片状体间的该间隙之全部或局部，使得该容置空间成为一封闭式容置空间或一半镂空式容置空间。

9.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于该灯体载板单元系为圆形或多边形载板。

10.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于该等片状体系长条矩形、长条菱形、长条多边形或长条圆弧形。

11.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于该灯体载板单元与该等片状体之材质系为金属。

12.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于该灯体载板单元与该等片状体系为一体成型。

13.根据权利要求8所述的灯体结构体，其特征在于该填补单元与该结合单元之材料系为塑料材质、金属材质与陶瓷材质之至少其一。

14.根据权利要求7所述的灯体结构体，其特征在于该发光单元之数量为多个。