[发明专利]灯体制造方法及其结构体

说明书

技术领域

本发明是有关于一种灯体制造方法及其结构体，特别是利用简易的制程方法制作用于设置发光单元所需灯具之灯体制造方法及其结构体。

背景技术

习知技术中，灯体的散热结构体利用计算机数值控制（Computer Numerical Control, CNC）加工制造或铸造的方式制作成一体成型之散热结构体。然而，一体成型之散热结构体，受限于现有加工技术的能力，必须将该一体成型之灯体散热结构体制作成一开口喇叭型之结构体，此类开口喇叭型之灯体结构体系如图1所示。

当在开口处进行灯泡的装设时，灯泡有可能无法与该开口喇叭型之灯体散热结构体紧密结合，进而使得散热能力降低，无法进行有效的散热。此外，若将该开口喇叭型之灯体结构体之宽口部封闭成一闭口喇叭型曲面之结构体，则在脱模与研磨加工等制程上又会遭遇极大之困难，而无法沿开口喇叭型曲面铸造或冲压成型。然而，为了能够达到大量生产与降低生产成本，故需要研发一种灯体制造方法及其结构体，用以解决习知技术之缺点。

发明内容

本发明之一目的是提供一种灯体制造方法，其利用设置于灯体载板单元周缘之多个片状体，用以快速地且轻易地达成制作灯体结构体的目的。

本发明之另一目的是提供一种灯体结构体，其藉由灯体载板单元与多个片状体所组成之开放式容置空间，再配合填补单元用以填补该等片状体间之间隙，用以轻易达到制作灯体结构体的目的。

本发明之又一目的是提供一种灯体结构体，其藉由在金属板上布局灯体载板单元，进一步地于该灯体载板单元上以涂布、印刷与蒸镀之至少其一的方式形成绝缘层、导电层与保护层之至少其一，且利用芯片载板(Chip On Board, COB)直接地封装与布局发光单元电路于该灯体载板单元上，用以达成缩减制程与降低制作成本的目的。

本发明之再一目的是提供一种灯体结构体，其藉由一体成型的灯体载板单元与该等片状体，用以达到提高发光单元之散热效率的目的。

为达成上述目的或其它目的，本发明提供一种灯体制造方法，其方法包含于金属板布局灯体载板区，并于该灯体载板区形成灯体载板单元，其中该等灯体载板单元系用以设置外部的发光单元；形成多个片状体，该等片状体系放射状地散布于该等灯体载板单元之周缘；弯折该等片状体，且于非与该灯体载板单元连接之该等片状体的一端形成开孔，以形成一容置空间，其中该等片状体与该灯体载板单元具有弯折角度，且任两相邻之该等片状体间具有间隙；以及，机械连接结合单元于该开孔。再者，灯体制造方法更包含提供多个填补单元分别填补该等片状体间之该间隙的全部或部分，使得该容置空间成为一封闭式容置空间或一半镂空式容置空间。其中，该填补单元与该结合单元之材料系为塑料材质、金属材质与陶瓷材质之至少其一。此外，于又一实施例，该方法包括于该灯体载板单元上以涂布、印刷与蒸镀之至少其一用以形成绝缘层、导电层与保护层之至少其一，且利用芯片载板(Chip On Board, COB)直接地封装与布局发光单元电路于该灯体载板单元上，用以进一步达成缩减制程与降低制作成本的目的。

为解决上述目的或其它目的，本发明提供一种灯体结构体，用于设置发光单元，其包含灯体载板单元、多个片状体与结合单元。该灯体载板单元设置该发光单元；该等片状体放射状地设置于该灯体载板单元之周缘，该等片状体与该灯体载板单元具有弯折角度，且于非与该灯体载板单元连接之该等片状体的一端形成开孔，用以形成容置空间，且任两相邻之该等片状体间具有一间隙；以及，该结合单元机械地连接该开孔端之该等片状体。再者，该灯体结构体更包含多个填补单元，该等填补单元填补该等片状体间之全部或局部，使得该容置空间成为一封闭式容置空间或一半镂空式容置空间。其中，该填补单元与该结合单元之材料为塑料材质、金属材质与陶瓷材质之至少其一，以呈现各种不同造型与材质之灯体结构。

与习知技术相较，本发明提供一种灯体制造方法及其结构体，藉由于金属板，一体成型形成灯体载板单元与多个片状体，并将该等片状体弯折成曲面杯型，并以内外模挤压成特定形状，例如波浪形，且于脱模时当内模旋转至该片状体之间的间隙处，即可达成轻易脱模的目的。再者，藉由机械地连接结合单元于该等片状体之末端所形成之该开孔，以及藉由不同材质的填补单元填补该间隙之全部或局部，更甚至不填补该填补单元，用以形成各种造型与材质之曲面杯型的灯体结构体。故本发明可以轻易地达成简化脱模与研磨等制程，从而降低生产成本、适合快速大量生产制造的一种灯体结构体，并且可以提高发光单元散热效率的目的。

附图说明

图1为习知技术之灯体示意图。