[发明专利]芯片载板封装结构及其制程方法

权利要求书

1.一种芯片载板(COB)封装结构，其特征在于该芯片载板(COB)封装结构包含：

一基板；

一发光二极管，设置于该基板之一侧；

一封胶墙，设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙系具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及

一封胶层，设置于该发光二极管之该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。

2.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该封胶墙系为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈所堆栈形成具有凹穴之该封装区域。

3.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该封装区域系圆形、多边形或不规则形状。

4.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该基板包含系至少一导电层与一绝缘层。

5.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该发光二极管系直接地黏着于该基板。

6.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该发光二极管系透过打线(bond wire)电性连接至该至少一导电层。

7.一种芯片载板封装(COB)制程方法，其特征在于该芯片载板封装(COB)制程方法包含：

提供一基板，并于该基板上布局(layout)形成一单点式结构区域；

在该单点式结构区域中网版印刷一封胶墙，以形成一封装区域，而该封装区域系具有一封装高度于该基板；

设置一发光二极管于该封装区域中；以及

在该封装区域涂覆塑料封装一封胶层在该发光二极管上，并利用该封胶墙，使该封胶层限制于该封装区域中。

8.根据权利要求7所述的制程方法，其特征在于该网版印刷系进一步包含利用多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈的方式形成具有该封装高度的该封胶墙。

9.根据权利要求7所述的制程方法，其特征在于该基板系藉由至少一导电层与一绝缘层的堆栈所形成。