[发明专利]芯片载板封装结构及其制程方法无效

专利信息
申请号: 201010601908.X 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102110765A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 刘进财;何沛錞 申请(专利权)人: 连展科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 封装 结构 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明是一种芯片载板(COB)封装结构及其制程方法,特别是用于封装单一或多个发光二极管之封装结构与方法。

背景技术

习知的发光二极管芯片载板(COB)封装技术,利用射出成型、外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式进行多个发光二极管的电路布局(layout),再将多个发光二极管进行一次性的封装。然而,上述方式的制程十分繁杂且其出光率较差,特别是在制程中,最后利用塑料进行封胶时,由于其采用大面积一次性的涂覆方式封装,会使得塑料溢出封装区域。此外,由于其中所使用的外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式会造成基板层数增加而导致其内阻上升。

故有需要提供一种芯片载板封装结构及其制程方法,以避免封胶过程中胶体溢出封装区域影响产品质量,且能降低内阻与降低制造成本等目的,以解决上述所提及的种种缺点。

发明内容

本发明之一目的是提供一种芯片载板封装结构,其藉由具有封装区域之一封胶墙,以达到避免封胶过程中塑料溢出封装区域,且能降低内阻与降低制造成本之目的。

本发明之另一目的是提供一种芯片载板封装制程方法,其藉由形成具有封装区域之封胶墙,用以达到形成上述该芯片载板封装结构之目的。

为达上述之目的及其它目的,本发明提供一种芯片载板(COB)封装结构,包含基板、发光二极管、封胶墙与封胶层。该发光二极管设置于该基板之一侧;该封胶墙设置于该发光二极管之周缘,并于该发光二极管之周缘形成一封装区域,且该封胶墙具有一封装高度于该基板上,用以形成具有该封装高度之该封装区域;以及该封胶层设置于该发光二极管的该封装区域,以使该发光二极管封胶于该封装区域。

为达上述之目的及其它目的,本发明提供一种芯片载板封装(COB)制程方法,其包含提供一基板,并于该基板上布局(layout)形成一单点式结构区域;在该单点式结构区域中网版印刷一封胶墙,以形成一封装区域,而该封装区域具有一封装高度于该基板,使得该基板上藉由该封胶墙形成容置发光二极管之凹穴;设置一发光二极管于该封装区域中;以及在该封装区域涂覆塑料封装一封胶层在该发光二极管上,并利用该封胶墙,使该封胶层限制于该封装区域中。

与习知技术相较,本发明之芯片载板封装结构及其制程方法,是于基板上网版印刷形成具有封装高度之封装区域的一封胶墙,用以设置于发光二极管之周缘,使得该发光二极管由该封装区域所环绕,而于后续封胶制程中,其胶体可被局限于该封胶墙中,而不致有传统技术中该胶体溢出的缺失,避免胶体浪费且造成发光二极管的制程良率降低、成本提高与整体发光效率降低等影响。再者,藉由本发明之芯片载板封装结构及其制程方法,是可用以降低利用习知技术外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式会造成芯片载板封装的基板层数增加而导致产生高内阻的情况。故藉由本发明之芯片载板封装结构及其制程方法是可用以达到避免封胶过程中胶体溢出封装区域、降低芯片载板内阻与降低制造成本等目的与功效。

附图说明

图1是本发明一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图。

图2是说明图1之芯片载板封装结构之剖面示意图。

图3是本发明另一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图。

图4是本发明一实施例之芯片载板封装制程方法之流程示意图。

具体实施方式

为充分了解本发明之目的、特征及功效,兹藉由下述具体之实施例,并配合所附之图式,对本发明做一详细说明,说明如后:

请同时参考图1与图2。其中,图1是本发明一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图;图2是用以说明该图1之芯片载板封装结构之剖面示意图。图中,芯片载板封装结构10系用于封装一发光二极管2。其中,该发光二极管2是包含裸芯片22与二电极24、26。该芯片载板封装结构10包含基板12、封胶墙14与封胶层16。其中,该基板12是可进一步包含至少一导电层(图中未示)与绝缘层(图中未示),且该导电层是可为单层导电层或多层导电层。此外,该发光二极管2是由于利用芯片载板封装,故该发光二极管2系可直接地黏着于该基板12,且该发光二极管2系透过打线(bond wire)电性连接至该至少一导电层。

该封胶墙14系设置于该发光二极管2之周缘,并于该发光二极管2之周缘形成一封装区域142,且该封胶墙14是具有一封装高度h于该基板12上,用以形成具有该封装高度h之该封装区域142。其中,该封装区域142是可为圆形、多边形或不规则形状,于此系以圆形封装区域142为例示意说明。于一实施例中,该封胶墙14系可为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈所堆栈形成具有凹穴之该封装区域142。

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