[发明专利]发光器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010602402.0 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102130276A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 中村敬彦 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光器件,其特征在于,包括:

光源;

第一金属基板,搭载所述光源;

第二金属基板,与所述第一金属基板配置在同一平面;

金属线,将所述光源和第二金属基板电连接;

反射部件,将所述第一金属基板及所述第二金属基板接合,具有所述光源侧的面小于与所述光源侧的面相反侧的面的贯穿孔,并且具有由倾斜的反射面形成的所述贯穿孔侧的侧面;

模型材料,覆盖所述光源;

狭缝,为了将所述第一金属基板和所述第二金属基板绝缘而设在所述第一金属基板与所述第二金属基板之间;以及

绝缘材料,填充在所述狭缝。

2.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,

所述第一金属基板和所述第二金属基板由铜、银、金、铝中的任一种形成。

3.根据权利要求2所述的发光器件,其特征在于,

所述反射部件由玻璃形成,在所述反射部件与所述第一金属基板及所述第二金属基板接合的面形成有铝薄膜或者硅薄膜,所述反射部件与所述第一金属基板及所述第二金属基板被阳极接合。

4.根据权利要求2所述的发光器件,其特征在于,

所述反射部件由陶瓷形成,所述反射部件被钎焊在所述第一金属基板及所述第二金属基板。

5.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,

所述模型材料和所述绝缘材料是相同的物质。

6.根据权利要求1至6中任一项所述的发光器件,其特征在于,

所述第一金属基板和所述光源通过将金属纳米粒子烧成而接合。

7.根据权利要求6所述的发光器件,其特征在于,

所述金属纳米粒子是银、金锡合金、金、铜中的任一种。

8.一种发光器件的制造方法,其特征在于,包括:

制作具有倾斜的贯穿孔的反射部件的工序;

在第三金属基板形成用于使第一金属基板与第二金属基板绝缘的狭缝的工序;

在所述第三金属基板接合所述反射部件的工序;

在所述第三金属基板的所述第一金属基板的区域搭载光源的工序;

利用金属线将所述第三金属基板的所述第二金属基板的区域和所述光源进行电连接的工序;

提供模型材料以覆盖所述光源和所述金属线的工序;

将所述第三金属基板分割为搭载所述光源的部分的第一金属基板、和由所述金属线与所述光源电连接的部分的第二金属基板的工序;以及

在所述狭缝填充绝缘材料的工序。

9.根据权利要求8所述的发光器件的制造方法,其特征在于,

同时进行提供所述模型材料的工序和在所述狭缝填充绝缘材料的工序。

10.根据权利要求8或9所述的发光器件的制造方法,其特征在于,

在所述第三金属基板一并形成多个发光部件后,小片化成单独的发光部件。

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