[发明专利]载板粗化结构

权利要求书

1.一种载板粗化结构，其特征在于该载板粗化结构包括：

一载板，以芯片载板封装一发光二极管于该载板上；以及

一粗化层，设置于该载板之上，并形成一粗化区域于该发光二极管之周围。

2.根据权利要求1所述的载板粗化结构，其特征在于更包含一封胶墙围绕于该发光二极管之周围，以形成一封装区域，且该封胶墙具有一封装高度于该载板上。

3.根据权利要求2所述的载板粗化结构，其特征在于更包含一封胶层，该封胶层于该封装区域中封装该发光二极管。

4.根据权利要求2所述的载板粗化结构，其特征在于该粗化层于该粗化区域随机地分布不规则突状体，且该粗化区域包括该载板的该封装区域。

5.根据权利要求4所述的载板粗化结构，其特征在于突状体系以白色塑料网版印刷或喷涂于该粗化区域。

6.根据权利要求2所述的载板粗化结构，其特征在于该封胶墙为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈形成。