[发明专利]载板粗化结构

说明书

技术领域

本发明是一种载板粗化结构，特别是用于一发光二极管的芯片载板(Chip On Board, COB)的载板粗化结构。

背景技术

习知的发光二极管芯片载板(COB)封装技术，系在一载板上进行多个发光二极管的电路布局(layout)，再将多个发光二极管进行一次性的封装以完成一芯片载板封装发光模块。然而，该发光模块装置于灯具上时，该等发光二极管辐射出的光线一部分照射在灯罩、灯具或其它对象，会形成反射光及/或折射光入射在该载板上，该等入射在该载板上的光线一部分将由该载板吸收，一部份则以固定之角度进行二次反射，该等以固定之角度进行二次反射之光线，将影响该发光模块的出光均匀性；再者，该等入射在该载板上的光线一部分由该载板吸收，也会降低该发光模块的出光效率。

故有需要提供一种载板粗化结构，可达成增加出光均匀性以及增加出光效率等目的，以解决上述所提及的种种缺点。

发明内容

本发明之一目的是提供一种载板粗化结构，其藉由在发光二极管之载板上形成具有粗化层之粗化区域，用以达到改变该发光二极管的反射光以及折射光入射在粗化层上的二次反射光，使该二次反射光的反射角形成随机反射之目的。

本发明之另一目的是提供一种载板粗化结构，其藉由在发光二极管之载板上形成具有粗化层结构之粗化区域，用以达到将该等入射在该粗化层上的光线全部随机地由该粗化层反射，以达到增加出光效率以及出光强度等目的与功效。

本发明之再一目的是提供一种载板粗化结构，以解决习知芯片载板封装的封胶层与载板之间的结合能力不佳之问题。藉由本发明之一种载板粗化结构，于载板表面增加了粗化层后，可增加该载板与该封胶层的接触面积，达到提高封胶层与载板之间的结合能力之目的。

为达上述之目的及其它目的，本发明是提供一种载板粗化结构，此载板粗化结构包括一载板与一粗化层。该载板系用以芯片载板封装一发光二极管于该载板上；而该粗化层系设置于该载板之上，并形成一粗化区域于该载板用以芯片载板封装一该发光二极管之周围。且粗化层系于该粗化区域随机地分布不规则突状体。

该载板粗化结构更可包括一封胶墙与一封胶层。封胶墙可围绕于该发光二极管之周围，以于该发光二极管之上或周围形成一封装区域，且该封胶墙具有一封装高度于该载板上。且封胶墙可为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈形成。而封胶层可于该封装区域中封装该发光二极管。

与习知技术相较，本发明之载板粗化结构，于载板上形成具有粗化层之该粗化区域，用以改变该发光二极管的反射光以及折射光入射在该载板上的反射光的反射角，以达到增加出光效率以及强度等目的与功效。

附图说明

图1是本发明一实施例之载板粗化结构之结构示意图。

图2是习知载板结构与本发明载板粗化结构之反射光路径比较示意图。

图3为本发明另一实施例之载板粗化结构之结构示意图。

具体实施方式

为充分了解本发明之目的、特征及功效，兹藉由下述具体之实施例，并配合所附之图式，对本发明做一详细说明，说明如后：

请参考图1，本发明一实施例之载板粗化结构之结构示意图。图中，该载板粗化结构10用于一发光二极管2的芯片载板封装之载板粗化。该发光二极管2系包含裸芯片22与二电极24、26，且该载板粗化结构10包括载板12与粗化层16，其中，该粗化层随机地形成一粗化区域于该载板上芯片载板封装该发光二极管之一侧。

于再一实施例中，该载板粗化结构10用于一发光二极管2的芯片载板封装之载板粗化。与前一实施例相较，其差异在于载板粗化结构10更包括封胶墙14与封胶层18。且载板12可进一步包含系至少一导电层（图中未示）与绝缘层（图中未示），亦且该导电层系可为单层导电层或多层导电层。此外，由于该发光二极管2系利用芯片载板封装，故该发光二极管2系可直接地黏着于该载板12，且该发光二极管2透过打线(bond wire)电性连接至该至少一导电层。

该封胶墙14设置于该载板12之一侧，且该封胶墙14可于发光二极管2之周缘形成一封装区域142。该封胶墙14系具有封装高度h于该载板12上，用以形成具有该封装高度h之该封装区域142。其中，该封装区域142系可为圆形、多边形或不规则形状，于此以圆形封装区域142为例示意说明。于一实施例中，该封胶墙14可为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈所堆栈形成具有凹穴之该封装区域142。

该封胶层18藉由该封胶墙14使该发光二极管2封胶于该封装区域142。