[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201010609175.4 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102544689A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 马景宏;刘己圣;徐淑华 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝安区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括多层电路板、主天线部及金属电子元件,所述多层电路板包括表层及接地层,所述多层电路板上设置有电性连接至该金属电子元件的至少一条信号走线,其特征在于:所述主天线部设置于该多层电路板的表层并电性连接至该接地层,该金属电子元件设置于该表层并焊接至该主天线部上,该金属电子元件通过该主天线部接地。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述电子装置还包括电性连接至该主天线部的辅天线部,该多层电路板包括第二内层,该辅天线部设置于该多层电路板的第二内层。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述主天线部与辅天线部之间通过该多层电路板上的过孔进行电性连接连接。

4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述辅天线部为一层金属。

5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:所述多层电路板还包括第一内层,该表层、第一内层及第二内层依次迭设于一起,所述信号走线设置于该第一内层,该信号走线的两侧分别设置一条金属隔离带,该金属隔离带与所述主天线部及辅天线部之间通过该多层电路板的多个过孔进行电性连接。

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