[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种将金属电子元件设计于天线上的电子装置。

背景技术

一般在天线设计时，必须要有一定的设计空间，且该空间内不能有金属电子元件，否则会影响天线的辐射效能。尤其是当所述金属电子元件要通过电路板上的布线线路接地而连接至系统地时，更会极大地影响其附近的天线的辐射效能。因此传统行动电话在设计天线时，是将天线设计为外露形式，保证天线四周不会被金属电子元件所影响。为了讲究外形美观，现在的天线已经设计于行动电话内部，而行动电话的设计又朝着轻、薄、短、小的趋势发展，这势必会增加金属电子元件靠近天线的几率。

在进行天线及电路板布线设计时，若发生金属电子元件在电路板上的安装位置正好落在天线设计区域的情况时，一种解决方法是将金属电子元件移至电路板的其它区域，这样势必会造成该金属电子元件在电路板上的布线线路的改变，造成设计上的困难。另外一种解决方法是将天线设计在远离该金属电子元件的电路板区域，然而，改变了天线的贴装位置，则容易使天线的辐射效率不佳且频宽会变窄。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能将金属电子元件设计于天线上且能保证天线具有较佳辐射效能的电子装置。

一种电子装置，包括多层电路板、主天线部及金属电子元件，所述多层电路板包括表层及接地层，所述多层电路板上设置有电性连接至该金属电子元件的至少一条信号走线，所述主天线部设置于该多层电路板的表层并电性连接至该接地层，该金属电子元件设置于该表层并焊接至该主天线部上，该金属电子元件通过该主天线部接地。

所述的电子装置通过将金属电子元件直接焊接在所述主天线部上，使得该金属电子元件通过该主天线部接地，由此可避免该金属电子元件的接地端直接电性连接至多层电路板的接地层给所述主天线部的辐射性能带来的影响。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的电子装置的剖视图。

图2是图1所示电子装置的多层电路板的表层平面示意图。

图3是图1所示电子装置的多层电路板的第二内层平面示意图。

图4是图1所示电子装置的多层电路板的第一内层平面示意图。

主要元件符号说明

电子装置                                    10

多层电路板                                  11

表层                                        111

第一内层                                    113

金属隔离带                                  1131

第二内层                                    115

接地层                                      116

过孔                                        117

主天线部                                    13

辅天线部                                    15

金属电子元件                                17

信号走线                                    19

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置10包括多层电路板11、天线(图未标)、金属电子元件17及电性连接至该金属电子元件17的印刷电路(图未标)。所述天线包括主天线部13及辅天线部15。所述主天线部13、辅天线部15、金属电子元件17及印刷电路均设置于该多层电路板11上。

所述多层电路板11可以为四层电路板、六层电路板或者八层电路板等。所述多层电路板11包括依次迭设印刷于一起的表层111、第一内层113、第二内层115、接地层116及多个过孔117。所述多个过孔117连通该表层111、第一内层113及第二内层115，用于实现该表层111、第一内层113及第二内层115之间的电性导通。