[发明专利]电路小片粘性膜、卷筒、安装设备和电子产品无效
申请号: | 201010610758.9 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102148178A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 洪容宇;李德洙;崔相珍;洪大英 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 周艳玲;罗正云 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 小片 粘性 卷筒 安装 设备 电子产品 | ||
1.一种电路小片粘性膜,包括:
带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和
终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
2.根据权利要求1所述的电路小片粘性膜,其中所述粘结部中的每一个包括:
粘性膜,该粘性膜附着到将要粘结到所述晶片表面的所述带基薄膜上;和
切割膜,该切割膜设置在所述粘性膜上,以允许环形框架附着到所述切割膜上,所述环形框架被提供到所述晶片的粘结到所述粘性膜的边上。
3.根据权利要求1所述的电路小片粘性膜,其中所述终点检测膜包括:
透明的基质膜;和
所述终点标记,该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。
4.根据权利要求3所述的电路小片粘性膜,其中所述终点标记包括:
第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和
第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。
5.根据权利要求3所述的电路小片粘性膜,其中,所述终点标记以具有恒定的宽度且朝向所述透明的基质膜的边缘偏置的连续或不连续的带的样式被印制,或者以具有与所述透明的基质膜的宽度相同的宽度的连续或不连续的带的样式被印制。
6.一种用于电路小片粘性膜的卷筒,包括:
电路小片粘性膜,所述电路小片粘性膜包括:
带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和
终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束;
卷筒主体,所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕;以及
标记检测器,该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记以辨认所述粘结部的布置结束处的所述终点。
7.根据权利要求6所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点检测膜包括:
透明的基质膜;和
所述终点标记,该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。
8.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点标记包括:
第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和
第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。
9.根据权利要求8所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中,所述标记检测器包括光传感器,该光传感器基于所述第二标记样式处的第一光透射强度与所述透明的基质膜的在所述第二标记样式之后的部分处的第二光透射强度的差来检测所述粘结部的所述终点。
10.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中,所述终点标记以具有恒定的宽度且朝向所述透明的基质膜的边缘偏置的连续或不连续的带的样式被印制,或者以具有与所述透明的基质膜的宽度相同的宽度的连续或不连续的带的样式被印制。
11.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点标记沿所述透明的基质膜的纵向方向以具有比所述卷筒主体的外径更宽的宽度的样式被印制。
12.根据权利要求6所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述标记检测器包括光传感器,所述光传感器联接到所述卷筒主体并包括光发射部和光接收部以用于检测所述终点标记与所述终点检测膜的邻近所述终点标记的部分之间的光透射强度的差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造