[发明专利]电路小片粘性膜、卷筒、安装设备和电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置，更具体地说，涉及电路小片粘性膜(DAF)、用于卷绕和供应电路小片粘性膜的卷筒、包括电路小片粘性膜的电子产品以及使用电路小片粘性膜将晶片安装到电路小片粘性膜上的设备。

背景技术

在用于将半导体晶片锯成单独的芯片的晶片切割过程期间，电路小片粘性膜附着到半导体晶片的表面上以固定晶片。电路小片粘性膜可具有通过碾压切割膜和粘性膜而形成的双层结构，粘性膜作为粘性层，晶片将附着到该粘性层上。光固化树脂的粘膜可被用作切割膜，该光固化树脂的粘膜具有应用或粘结到其表面的粘性膜并固定晶片以在切割过程期间支撑晶片。电路小片粘性膜可具有通过将带形带基薄膜附着到切割膜上的粘性膜的表面上而形成的三层结构。在该结构中，电路小片粘性膜具有粘结部，粘结部连续地布置在带形带基薄膜上，并且粘结部中的每一个由电路小片粘性膜上的粘性膜和粘性膜上的切割膜构成。

电路小片粘性膜被连续地供给到电路小片粘性膜粘结到晶片的安装位置，所述晶片被顺序地供应到晶片在电路小片粘性膜上的位置且被粘结到电路小片粘性膜的粘性膜。这里，为了允许晶片和粘性膜彼此粘结，电路小片粘性膜的带基薄膜预先地与粘性膜分开，使得晶片附着到粘性膜的通过分开而暴露的部分上，并使得环形框架附着到切割膜的暴露于粘性膜的横向侧面的部分上。当电路小片粘性膜被连续地供给到安装位置时，电路小片粘性膜围绕卷筒卷绕以从卷筒释放，晶片同样被顺序地提供到安装位置并被粘结到从卷筒供给的电路小片粘性膜。

在电路小片粘性膜的供给由于围绕卷筒卷绕的电路小片粘性膜已经用尽而停止的情况下，当晶片继续被提供到安装位置时，电路小片粘性膜不被提供到晶片的表面，从而引起整个过程的停止或晶片的损坏。围绕单一的卷筒卷绕的电路小片粘性膜包括将被粘结到大约300个晶片的多个粘结部。然而，即使在电路小片粘性膜从卷筒被完全供给之后，由于电路小片粘性膜用尽的检测的困难而晶片可能继续被供应到安装位置。因此，需要一种能检测电路小片粘性膜被用尽的终点的技术以停止晶片的提供。

发明内容

本发明的一个方面提供一种电路小片粘性膜，包括：带基薄膜，该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部；和终点检测膜，该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记，所述粘结部的布置在该终点处结束。

本发明的另一方面提供一种用于电路小片粘性膜的卷筒，包括：电路小片粘性膜，该电路小片粘性膜包括带基薄膜，该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部，和终点检测膜，该终点检测膜被连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记，所述粘结部的布置在该终点处结束；卷筒主体，所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕；以及标记检测器，该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记以辨认所述粘结部的布置结束处的所述终点。

本发明的又一方面提供一种安装设备，包括：用于电路小片粘性膜的卷筒，所述卷筒包括电路小片粘性膜，其中所述电路小片粘性膜包括带基薄膜，该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部，和终点检测膜，该终点检测膜被连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记，所述粘结部的布置在该终点处结束；卷筒主体，所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕；和标记检测器，该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记，以辨认所述粘结部的所述终点；以及晶片供应单元，该晶片供应单元顺序地供应将要附着到从所述卷筒主体释放并供给的所述电路小片粘性膜的所述粘结部中的每一个上的晶片，并响应来自所述标记检测器的检测所述终点标记的信号而停止所述晶片的供应。

所述终点检测膜可包括透明的基质膜；和所述终点标记，该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。

所述终点标记可包括第一标记样式，该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近；和第二标记样式，该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。

所述标记检测器可包括光传感器，该光传感器基于所述第二标记样式处的第一光透射强度与所述透明的基质膜的在所述第二标记样式之后的部分处的第二光透射强度的差来检测所述粘结部的所述终点。

本发明的再一方面提供一种包括如上所述的电路小片粘性膜的电子产品。