[发明专利]元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备

权利要求书

1.一种元件搭载用基板，具有：

基体材料；

第一绝缘层，其设置在所述基体材料的一个主表面上，具有开口部；

电极部，其设置在所述开口部中，凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出；以及

第二绝缘层，其从所述电极部的顶部离开而在所述电极部的顶部的周围设置于所述第一绝缘层上；

该元件搭载用基板的特征在于，

所述电极部的顶部形状由曲面或曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。

2.如权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部的顶部形状为半球状。

3.如权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部的顶部形状为具有平坦的最上部的拱顶状。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部的顶部的最上部比所述第二绝缘层的上表面低。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部的顶部的最上部比所述第二绝缘层的上表面高。

6.一种半导体模块，其特征在于，具有：

权利要求1至5中任一项所述的元件搭载用基板，以及

搭载在所述基体材料的一个主表面侧的半导体元件。

7.一种便携式设备，其特征在于，

安装有权利要求6所述的半导体模块。

8.一种元件搭载用基板，其特征在于，具有：

基体材料；

配线层，其设置在所述基体材料的一个主表面上；

第一绝缘层，其以覆盖所述配线层的方式设置，具有使所述配线层的引出区域露出的开口部；

引出部，其设置在所述开口部中，与所述配线层电连接；

电极部，其在所述开口部的上方比所述第一绝缘层的上表面还向上突出，与所述引出部电连接；以及

第二绝缘层，其从所述电极部离开而在所述电极部的周围设置于所述第一绝缘层上。

9.如权利要求8所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部的直径大于所述开口部的直径，所述电极部的周边缘下部与所述第一绝缘层的上表面相接。

10.如权利要求8所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部被用作外部连接端子。

11.如权利要求9所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极部被用作外部连接端子。

12.如权利要求8所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述第一绝缘层具有使所述配线层的电极区域露出的其他开口部。

13.如权利要求9所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述第一绝缘层具有使所述配线层的电极区域露出的其他开口部。

14.如权利要求12所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述电极区域被用作搭载在所述基体材料的一个主表面侧的电子零件用的连接端子。

15.一种半导体模块，其特征在于，具有：

权利要求8所述的元件搭载用基板，以及

搭载在所述基体材料的一个主表面侧上的半导体元件。

16.一种半导体模块，其特征在于，具有：

权利要求9所述的元件搭载用基板，以及

搭载在所述基体材料的一个主表面侧上的半导体元件。

17.一种便携式设备，其特征在于，安装有权利要求15或16所述的半导体模块。