[发明专利]有机EL显示器基板的点灯检查设备及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及以主基板为单位实施有机EL面板的显示不良的自动检测和选择以及暗点(缺陷)的自动修正的有机EL显示基板的点灯检查设备以及点灯检查方法、有机EL显示基板的缺陷检查修正装置以及缺陷检查修正方法、有机EL显示面板修正设备以及修正方法、有机EL显示制造系统以及制造方法。

背景技术

有机EL(显示器)面板与液晶面板相比颜色范围广、亮度高、响应快、视角宽阔，处理这些优秀的显示性能之外，耗电量低容易实现轻薄化，所以在移动电话、DSC(多功能数码照相机)、PMP(便携式多媒体播放器)等2～4英寸级别的小型面板领域快速地普及扩大。另一方面，近年来，笔记本PC、监视器、大型TV等需要大型面板的数字产品的应用展开的机会升高，在显示器关联学会和展览会中，相继发表了有源大型有机EL面板的样品，如在Yang Wan Kim et.al.，SID’09Digest，p.85(2009)(非专利文献1)的报告中所示，已经发表了最大对角40英寸的有机EL面板的样品。但是，在今后进行量产时有几个障碍，伴随着大型化，合格率降低这样令人担心情况显现出来。即，面板面积越大，面板单价越高，另一方面缺陷概率增大，合格率降低，所以造成大的损失。因此，如在Tsujimura et.al.，IDW’08 Proceedings p.145(2008)(非专利文献2)的报告中指出的那样，为了克服由于缺陷导致的合格率降低，在大型面板中与小型面板不同的高合格率战略变得重要。作为其解决策略的重要途径之一，强烈要求检测并修正缺陷，使不良面板成为合格面板的工业上合理的修正技术。

如图1所示，有源型有机EL面板的制造工序一般包括：在主基板上形成薄膜TFT的背板工序；形成有机EL薄膜层、上部电极层、下部电极层、阻挡层等的有机EL膜形成工序；为了抑制水分和活性氧造成的寿命降低，用覆盖玻璃对在上述工序中制成TFT和有机EL元件的主基板进行气密密封的密封工序；以面板为单位进行切断的切断工序；判定面板的合格与否的点灯检查工序；安装外置LSI的安装工序；判定安装LSI后的面板合格与否的最终点灯检查工序。在上述工序中，背板工序和有机EL膜形成工序，与TFT工序和半导体的晶圆工序相同，由于异物原因的缺陷引起显示不良的可能性非常高。特别是在有机EL膜形成工序中，有机EL薄膜层的总膜厚为100nm左右非常薄，当在上部电极与下部电极之间存在超过有机EL薄膜层的厚度的导电性异物时，上下电极发生短路，成为即使通电也不会点灯的缺陷像素(后述图2)。

作为有机EL显示器的缺陷像素的修正技术，至此已知专利文献1、2中记载的技术。

根据专利文献1记载的技术，在单纯阵列驱动的被动型有机EL显示器中，通过使用激光从与缺陷像素对应的金属电极去除发生短路等的区域，由此消除金属电极与透明电极之间的短路，部分去除的金属电极与透明电极之间的有机发光层变为能够发光，所以修复缺陷像素。

在专利文献2中公开了缺陷像素修复方法，在由有机发光层和夹着该有机发光层的上下的电极构成的有机EL显示装置中，检查有机EL膜是否发光，当不发光时从透明电极侧检测异物，通过从透明电极侧对包围该异物的带状的区域进行激光照射，带状地去除相向的不透明电极薄膜，由此来消除上下电极的短路。

专利文献1：日本特开2001-118684号公报

专利文献2：日本特开2005-276600号公报

非专利文献1：Yang Wan Kim et.al.，SID’09Digest，p.85(2009)

非专利文献2：Tsujimura et.al.，IDW’08 Proceedings p.145(2008)

有源型有机EL显示器根据发光的取出方向不同分为两种。一种是穿过成为有机EL像素基部的主基板取出光的的底部发光型，另一种是在有机EL像素的上方取出光的顶部发光型，为了防止导致发光寿命恶化的水分，用吸湿材料以及覆盖玻璃进行气密密封。无论在哪种情况下，在主基板一侧配置夹着有机发光层的上下的电极薄膜的一方，不对另一方电极薄膜(或者电极薄膜与无机薄膜构成的薄膜层)固体拘束，接触干燥气体。因此，在用于修复缺陷像素的激光照射处理中，激光照射部的物质飞散到干燥气体空间，能够将薄膜层去除加工成希望的形状(后述图3)。在所述专利文献1、2中，因为是没有将一方的电极面空间固体拘束的结构，所以能够通过激光的局部照射消除上下电极的短路原因，能够修复缺陷像素。