[发明专利]一种砂基防水透气砖

权利要求书

1.一种砂基防水透气砖，其特征在于，该砂基防水透气砖是通过将砂基疏水颗粒和第一粘结剂混合并成型，将第一粘结剂固化而形成的，该砂基防水透气砖的孔隙率为10-45％。

2.根据权利要求1所述的砂基防水透气砖，其中，所述砂基防水透气砖的孔隙率为20-35％。

3.根据权利要求1或2所述的砂基防水透气砖，其中，以100重量份砂基疏水颗粒为基准，所述第一粘结剂的量为1-20重量份。

4.根据权利要求3所述的砂基防水透气砖，其中，所述砂基疏水颗粒为表面包覆有包覆层的硅砂，所述包覆层为固化的第二粘结剂。

5.根据权利要求4所述的砂基防水透气砖，其中，在所述砂基疏水颗粒中，所述第二粘结剂与硅砂的重量比为1∶20-300。

6.根据权利要求4或5所述的砂基防水透气砖，其中，所述第一粘结剂和第二粘结剂相同或不同。

7.根据权利要求1、4或5所述的砂基防水透气砖，其中，所述第一粘结剂和第二粘结剂均选自疏水性环氧树脂胶粘剂、疏水性酚醛树脂胶粘剂、疏水性聚氨酯树脂胶粘剂、疏水性不饱和聚酯胶粘剂和疏水性硅树脂胶粘剂中的一种或多种。

8.根据权利要求4、5或7所述的砂基防水透气砖，其中，所述硅砂的颗粒直径为45-850微米，圆球度为0.5-0.95。

9.根据权利要求1所述的砂基防水透气砖，其中，所述成型和将第一粘结剂固化同时进行，成型和固化的方法包括将砂基疏水颗粒和第一粘结剂混合并压制，压制的条件包括压力为0.1-10MPa，温度为20-300℃，时间为10-300s。