[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有第一焊垫，所述外围区域形成有多个第一对位标记，所述内层电路板沿着多个第一对位标记中的两个第一对位标记的连线分为至少两个不相重叠的区域，所述第一焊垫与所述多个第一对位标记位于所述内层电路板的同侧；

在所述内层电路板形成有所述第一焊垫和第一对位标记的一侧压合第一覆铜基板；

采用X-ray铣靶机在压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔，所述第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板；

分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第一对位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第一盲孔，每个所述第一盲孔均与所述第一焊垫相对应，并在每个所述第一盲孔内壁形成第一金属镀层；在第一覆铜基板内制作形成第二焊垫及与第一对位标记一一相邻的多个第二对位标记，每个所述第二焊垫通过第一盲孔内的第一金属镀层与第一焊垫相互导通，第二对位标记形成于所述外围区域；

在所述第一覆铜基板形成有所述第二焊垫和第二对位标记的一侧压合第二覆铜基板；

采用X-ray铣靶机在第二覆铜基板、第一覆铜基板及内层电路板中形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及

分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第二定位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第二盲孔，每个所述第二盲孔均与所述第二焊垫相对应，并在每个所述第二盲孔内壁形成第二金属镀层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一对位标记与所述第一焊垫同时通过蚀刻铜箔形成，所述第二对位标记与所述第二焊垫同时通过蚀刻铜箔形成。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一对位标记分别设置于产品区域的相对两侧，位于产品区域一侧的多个第一对位标记与位于产品区域另一侧的第一对位标记一一对应，沿着位于产品区域一侧中间部分的第一定位标记与该第一对位标记对应的产品区域的另一侧的第一对位标记的连线将内层电路板分为多个区域。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于所述多个第一对位标记的个数为六个，在所述产品区域的相对两侧分别设置有三个第一对位标记，位于产品区域同一侧的三个第一对位标记中的两个分别靠近产品区域的两端，另一个靠近产品区域的中间，所述内层电路板沿着靠近产品区域中间的两个第一对位标记的连线分为两个区域。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二对位标记的个数也为六个，在所述产品区域的相对两侧分别设置有三个第二对位标记，位于产品区域同一侧的三个第二对位标记中的两个分别靠近产品区域的两端，另一个靠近产品区域的中间，分别有四个第二对位标记的部分或者全部位于一个所述区域。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一对位标记与第二对位标记在垂直于内层电路板所述平面的方向上不相互重叠。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括在所述第二覆铜基板内制作第三焊垫的步骤，所述第三焊盘与第二焊盘通过第二盲孔内的第二电镀金属层相互导通。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一焊垫与第二焊垫相互正对。