[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

现有技术中，随电路板高密度互连技术的迅速发展，叠孔在电路板中得到广泛应用。叠孔是由形成于多层导电线路中的盲孔相互堆叠形成。由于电路板的制作过程中，需要多次采用压合等高温处理以及蚀刻等湿处理，使得电路板制作过程中各层之间产生不同涨缩，将会导致形成的叠孔的各盲孔之间位置偏差。然而，随着电路板布线密度的提高，盲孔中的底垫(Target pad)设计得越来越小，这样的偏差将会导致制作得到的高密度电路板的信赖性较差，并存在电测不良的问题。为了提高多层叠孔之间的对位精度，这需要提高激光成孔时的对位精度。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，能够有效的提高电路板内的叠孔之间的对位精度。

以下将以实施例说明一种电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有第一焊垫，所述外围区域形成有多个第一对位标记，所述内层电路板沿着多个第一对位标记中的其中两个第一对位标记的连线分为至少两个不相重叠的区域，所述第一焊垫与所述多个第一对位标记位于所述内层电路板的同侧；在所述内层电路板形成有所述第一焊垫和第一对位标记的一侧压合第一覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔，所述第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板；分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第一对位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第一盲孔，每个所述第一盲孔均与所述第一焊垫相对应，并在每个所述第一盲孔内壁形成第一金属镀层；在第一覆铜基板内制作形成第二焊垫及与每个第一对位标记一一相邻的第二对位标记，每个所述第二焊垫通过第一盲孔内的第一金属镀层与第一焊垫相互导通，第二对位标记形成于所述外围区域；在所述第一覆铜基板形成有所述第二焊垫和第二对位标记的一侧压合第二覆铜基板；采用X-ray铣靶机在第二覆铜基板、第一覆铜基板及内层电路板中形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第二定位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第二盲孔，每个所述第二盲孔均与所述第二焊垫相对应，并在每个所述第二盲孔内壁形成第二金属镀层。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在产品区域的外围形成多个对位标记，并根据设置的对位标记将产品区域分割成多个区域。这样，在进行激光成孔的过程中，可以选取与每个区域相邻的定位孔作为定位基准。于电路板生产过程中，压合或者蚀刻等工艺操作容易造成电路板的涨缩，而且面积较大产生的涨缩变化也较大。本技术方案中，在激光成孔过程中，将产品区域分割为多个区域分别进行激光成孔。从而相对于整个产品区域直接形成盲孔，可以提高电路板中的叠孔对位精度，提高电路板叠孔的信赖性。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的平面示意图。

图2是图1的内层电路板沿线II-II的剖面示意图。

图3是图2的内层电路板压合第一覆铜基板后的剖面示意图。

图4是压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成第一对位孔后的平面示意图。

图5是图4形成第一盲孔后的平面示意图。

图6是图5沿VI-VI线的剖面示意图。

图7是图6中的第一盲孔内形成第一金属镀层后的剖面示意图。

图8是图7中的第一铜箔层形成第二焊垫和第二对位标记后的剖面示意图。

图9是第一铜箔层形成第二焊垫和第二对位标记后的平面示意图。

图10是图8压合第二覆铜基板后的剖面示意图。

图11是图10形成第二对位孔后的平面示意图。

图12是图11形成第二盲孔后的平面示意图。

图13是图12沿XIII-XIII线的剖面示意图。

图14是图13的第二盲孔内形成第二金属镀层后的剖面示意图。