[发明专利]一种TFT探测基板及其制作方法、X射线探测器有效
申请号: | 201010612511.0 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102544024A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 郭炜;李禹奉;王路;孙增辉;张航;王珂 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/146;G01N23/04 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft 探测 及其 制作方法 射线 探测器 | ||
技术领域
本发明涉及光电技术领域,尤其涉及一种TFT探测基板及其制作方法、X射线探测器。
背景技术
目前,硅基薄膜晶体管(Si TFT,Si Thin Film Transistor)有源寻址技术与非晶硅(a-Si)光电二极管这种光敏感元件结合,发展出大面积二维传感器件,例如TFT探测基板,该探测基板包括TFT和光电二极管,当光信号照射光电二级管时,所感生的光生电荷量将反映光照信息,TFT沟道的关闭和导通来控制该光照信息的储存和读取。这种二维传感器件能以近乎100%的光利用率传递光信息,其具有高传感能力、高灵敏度、高灰度级和快速响应的优点。能对大面积、高信息容量的图像信息进行数据储存、分析和按需要进行各种处理。该技术已经广泛应用于医疗检测、材料探伤、海关安检等领域。
图1为现有技术中一种TFT探测基板的剖面结构示意图,如图1所示,该TFT探测基板包括:基板,基板上设有栅线层,栅线层中包括栅线和与所述栅线连接的TFT栅极1,所述栅线层上设有栅绝缘层2,栅绝缘层2上设置有有源层,所述有源层包括非晶硅层3和掺杂非晶硅层4(又称为欧姆接触层),有源层上设置有数据线层,数据线层中包括数据线、TFT漏极5和TFT源极6,TFT漏极5与数据线相连接,所述栅线和所述数据线之间限定有像素区域,像素区域内设有光电二极管7,与TFT源极6相连接,光电二极管7上设置有第一透明导电层9,数据线层上还设置有钝化层8,钝化层8上设置有树脂层10,树脂层10上设置有第二透明导电层11,导电金属层12穿过第二透明导电层11和钝化层8与第一透明导电层相连接,另外,导电金属层12的上方还设置有第二树脂层15。
其中,栅极层由依次沉积的铝钕(AlNd)层、铬(Cr)层和氮化铬(CrNx)层所形成,数据线层由Cr层所形成,这样来讲,在图1所示探测基板的制作过程中,Cr的使用会导致含有Cr6+的废水及废酸等工艺副产物的排放,而Cr6+是一种对人体和动植物具有很大危害的金属离子,因此对生物和环境具有潜在威胁,而且,含有Cr6+的废水及废酸必须经过严格的后续处理过程,成本较高。
发明内容
本发明解决的技术问题是,提供一种TFT探测基板及其制作方法、X射线探测器,能够对生物和环境进行有效保护,且有效降低成本。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种TFT探测基板,包括:
基板,所述基板上设有栅线层,所述栅线层中包括栅线和与所述栅线连接的TFT栅极,所述栅线层的上方设有数据线层,所述数据线层中包括数据线,TFT漏极和TFT源极,所述TFT漏极与所述数据线相连接,所述栅线和所述数据线之间限定有像素区域,所述像素区域内设有光电二极管,所述TFT源极与光电二极管相连接,其中,
所述栅线层由依次沉积的铝钕(AlNd)金属层和钼(Mo)金属层所形成;
所述数据线层由Mo金属层所形成。
一种X射线探测器,包括X射线源和探测装置,其中,所述检测装置包括本发明实施例提供的TFT探测基板。
一种TFT探测基板的制作方法,包括:
提供一基板;
在所述基板上依次沉积铝钕金属层和Mo金属层,通过构图工艺,形成栅线层,所述栅线层中包括栅线和与所述栅线连接的TFT栅极;
在形成有栅线层的基板上沉积Mo金属层,通过构图工艺,形成数据线层,所述数据线层中包括数据线,TFT漏极和TFT源极。
采用上述技术方案后,本发明实施例提供的TFT探测基板及其制作方法、X射线探测器,TFT探测基板的栅线层由AlNd和Mo金属形成,数据线层由Mo金属形成,相对于Cr,Mo是一种温和金属,对人体和动植物危害较小,因此,能够对生物和环境进行有效保护。另外,采用Mo还可以简化制作过程后续的副产物的处理过程,有效降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种TFT探测基板的剖面结构示意图;
图2为本发明实施例提供的TFT探测基板的剖面结构示意图;
图3为本发明实施例提供的TFT探测基板的另一种剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的