[发明专利]具邻近通信信号输入端的半导体结构及半导体封装结构

权利要求书

1.一种具邻近通信信号输入端的半导体结构，包括：

数个邻近通信信号输入端，设置于该半导体结构的一表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该表面，用以与外部组件电性连接，该第二电极与该第一电极间隔一距离，该第二电极与该第一电极形成一电容，以提供电容耦合的邻近通信。

2.如权利要求1的半导体结构，另包括数个信号输出端，每一信号输出端具有一信号垫，该信号垫的面积小于该第一电极的面积，该信号垫显露于该表面，用以与外部组件电性连接。

3.如权利要求2的半导体结构，另包括数个凸块，分别设置于这些信号垫，且突出于该表面。

4.如权利要求1的半导体结构，其中该第一电极的边长不等于该第二电极相对位置的边长。

5.如权利要求1的半导体结构，其中该邻近通信信号输入端的该第二电极连接一前端放大电路。

6.如权利要求1的半导体结构，其中这些邻近通信信号输入端的该第二电极不连接一静电放电保护电路。

7.一种具邻近通信信号输入端的半导体封装结构，包括：

一第一芯片，具有数个邻近通信信号输入端，设置于该第一芯片的一第一表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该第一表面，该第二电极与该第一电极间隔一距离，该第二电极与该第一电极形成一电容，以提供电容耦合的邻近通信；及

一第二芯片，具有数个信号输出端，设置于该第二芯片的一第二表面，这些信号输出端与该第一芯片的这些第一电极电性连接。

8.如权利要求7的半导体封装结构，其中每一信号输出端具有一信号垫，该信号垫的面积小于该第一电极的面积

9.如权利要求8的半导体封装结构，其中该第二芯片另包括数个输出开窗，设置于该第二表面，用以显露这些信号垫。

10.如权利要求9的半导体结构，其中该第二芯片另包括数个第二凸块，设置于这些输出开窗，且突出于该第二表面，这些第二凸块用以电性连接该第一芯片的这些第一电极与该第二芯片的这些信号垫。

11.如权利要求7的半导体封装结构，其中该第一芯片另包括数个输入开窗，设置于该第一表面，用以显露这些第一电极。

12.如权利要求7的半导体封装结构，其中该第一电极的边长不等于该第二电极相对位置的边长。

13.如权利要求7的半导体封装结构，其中该第一芯片的该邻近通信信号输入端的该第二电极连接一前端放大电路。

14.如权利要求7的半导体封装结构，其中该第一芯片的这些邻近通信信号输入端的该第二电极不连接一静电放电保护电路。

15.如权利要求7的半导体封装结构，另包括一异方性导电胶层，用以电性连接该第一芯片的这些第一电极与该第二芯片的这些信号输出端。

16.如权利要求7的半导体封装结构，其中该第一芯片另包括数个信号输出端，该第二芯片另包括数个邻近通信信号输入端，设置于该第二芯片的该第二表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该第二表面，该第二电极与该第一电极间隔一距离，该第二电极与该第一电极形成一电容，以提供邻近通信，该第二芯片的这些第一电极与该第一芯片的这些信号输出端电性连接。

17.如权利要求7的半导体封装结构，另包括一中介基材，用以电性连接该第二芯片的这些信号输出端与该第一芯片的这些第一电极。