[发明专利]蚀刻装置及蚀刻方法有效
申请号: | 201010614866.3 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102560494B | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 郑建邦 | 申请(专利权)人: | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08;C23F1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 装置 方法 | ||
1.一种蚀刻装置,包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置,该 蚀刻槽具有相对的顶壁和底壁,该上喷淋装置包括上框架、设置在该上框架 的上喷管和安装在该上喷管的多个上喷嘴,该下喷淋装置包括下框架、设置 在该下框架的下喷管和安装在该下喷管的多个下喷嘴,该传送滚轮组、上喷 淋装置及下喷淋装置均设置于该蚀刻槽内,该传送滚轮组包括多个上传送滚 轮和多个下传送滚轮,用于传送位于多个该上传送滚轮和多个该下传送滚轮 之间的电路板,该上喷淋装置位于多个该上传送滚轮的上方,该下喷淋装置 位于多个该下传送滚轮的下方,该上喷淋装置和该下喷淋装置用于分别向该 电路板相对的两表面喷洒蚀刻液,其特征在于,该蚀刻装置还包括第一升降 机构和第二升降机构,该第一升降机构安装于该蚀刻槽,并与该上框架机械 连接,用于驱动该上喷淋装置相对多个该上传送滚轮在垂直于该电路板传送 的方向移动,该第二升降机构也安装于该蚀刻槽,并与该下框架机械连接, 用于驱动该下喷淋装置相对于多个该下传送滚轮在垂直于该电路板传送的方 向移动。
2.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该上框架开设有第一螺纹孔, 该下框架开设有第二螺纹孔,该第一升降机构包括机械连接的第一伺服马达 和第一滚珠丝杆,该第一伺服马达固定在该顶壁,用于驱动该第一滚珠丝杆 转动,该第一滚珠丝杆的轴向垂直于电路板传送的方向,该第一滚珠丝杆具 有与该第一螺纹孔相配合的外螺纹以与该上框架旋合;该第二升降机构包括 机械连接的第二伺服马达和第二滚珠丝杆,该第二伺服马达固定在该底壁, 用于驱动该第二滚珠丝杆转动,该第二滚珠丝杆的轴向垂直于电路板传送的 方向,该第二滚珠丝杆具有与该第二螺纹孔相配合的外螺纹以与该下框架旋 合。
3.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该第一升降机构包括一个第 一固定端和一个可相对该第一固定端做伸缩运动的第一伸缩端,该第一固定 端固定在该顶壁,该第一伸缩端固定在该上框架;该第二升降机构包括一个 第二固定端和一个可相对该第二固定端做伸缩运动的第二伸缩端,该第二固 定端固定在该底壁,该第二伸缩端固定在该下框架。
4.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该第一升降机构和第二升降 机构均为气压杆。
5.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该多个上喷嘴与多个下喷嘴 均为直线喷射喷嘴。
6.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该蚀刻槽具有相对的第一开 口和第二开口,该第一开口用于供电路板进入蚀刻槽,该第二开口用于供电 路板离开蚀刻槽,该传送滚轮组位于该第一开口和第二开口之间。
7.如权利要求6所述的蚀刻装置,其特征在于,该传送滚轮组还包括第一挡 水滚轮、第二挡水滚轮、第三挡水滚轮及第四挡水滚轮,该第一挡水滚轮和 第三挡水滚轮均靠近第一开口,且上下相对,用于相互配合以阻挡蚀刻液从 第一开口溅出,该第二挡水滚轮与第四挡水滚轮均靠近第二开口,且上下相 对,用于相互配合以阻挡蚀刻液从第二开口溅出。
8.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,该多个上喷嘴与该多个上传 送滚轮相对,该多个下喷嘴与该多个下传送滚轮相对,该多个上喷嘴与多个 下喷嘴均为直线喷射喷嘴。
9.一种蚀刻方法,包括步骤:
提供电路板及如权利要求1所述的蚀刻装置,该电路板具有相对的第一 表面和第二表面;
第一升降机构驱动上喷淋装置移动至与传送滚轮组相距第一工作距离, 第二升降机构驱动下喷淋装置移动至与传送滚轮组相距第二工作距离;
传送滚轮组将电路板传送进入蚀刻槽,该电路板位于多个上传送滚轮和 多个下传送滚轮之间,该电路板的第一表面与上喷淋装置相对,该电路板的 第二表面与下喷淋装置相对;
上喷淋装置喷洒蚀刻液对该电路板的第一表面进行蚀刻,下喷淋装置喷 洒蚀刻液对该电路板的第二表面进行蚀刻;以及
传送滚轮组将蚀刻后的电路板传送离开蚀刻槽。
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