[发明专利]蚀刻装置及蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及蚀刻技术，特别涉及一种蚀刻装置及蚀刻方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术 显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、镀铜、曝光、显影、 蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人 在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

其中，蚀刻是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用蚀刻装置对 电路板表面的铜箔层进行选择性蚀刻以形成线路图形。现有的蚀刻装置包括 一个蚀刻槽，蚀刻槽内设置有传送滚轮组，用于传送待蚀刻的电路板。传送 滚轮组的上、下方分别设置有多根上、下喷管。上、下喷管分别设有多个上、 下喷嘴，用于喷洒蚀刻液对电路板相对的两个表面的铜箔层同时进行选择性 蚀刻。然而，由于该上、下喷嘴与电路板的距离是固定的，当电路板的上、 下两面的铜箔层需要蚀刻形成的不同线宽的线路图形时，尤其是在电路板的 上、下两面的铜箔层具有不同的厚度时，仅通过调整上、下喷嘴喷洒蚀刻液 的喷压以及调整传送滚轮组传送电路板的速度的方法并不能获得要求线宽的 线路图形。针对该问题，现有的做法主要有两种：一是以牺牲某一面线路图 形的品质调整喷压和传送速度，例如，以保证线宽较细的一面的线路图形为 前提进行蚀刻，则可能会导致另一面的线路图形的线宽变粗或者蚀刻不足造 成短路；二是先蚀刻形成第一面的线路图形，在蚀刻形成另一面的线路图形， 然而分两次进行蚀刻需要形成两次干膜且使得工艺流程变得繁琐，从而使成 本增加。

因此，针对上述问题，有必要提供一种可同时对电路板的两面的铜箔层 进行蚀刻形成两种不同线宽的线路图形，且该两面的线路图形的线宽均满足 要求的蚀刻装置及蚀刻方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种蚀刻装置及蚀刻方法。

一种蚀刻装置，包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置、下喷淋装置、 第一升降机构以及第二升降机构。该传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置 均设置于蚀刻槽内。该传送滚轮组包括多个上传送滚轮和多个下传送滚轮， 用于传送位于多个上传送滚轮和多个下传送滚轮之间的电路板。该上喷淋装 置位于多个上传送滚轮的上方。该下喷淋装置位于多个下传送滚轮的下方。 该上喷淋装置和下喷淋装置用于分别向电路板相对的两表面喷洒蚀刻液。该 第一升降机构安装于蚀刻槽，并与上喷淋装置相连接，用于驱动上喷淋装置 相对多个上传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。该第二升降机构也安 装于蚀刻槽，并与下喷淋装置相连接，用于驱动下喷淋装置相对于多个下传 送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。

一种蚀刻方法，包括步骤：提供电路板及如上所述的蚀刻装置，该电路 板具有相对的第一表面和第二表面；第一升降机构驱动上喷淋装置移动至与 传送滚轮组相距第一工作距离，第二升降机构驱动下喷淋装置移动至与传送 滚轮组相距第二工作距离；传送滚轮组将电路板传送进入蚀刻槽，该电路板 位于多个上传送滚轮和多个下传送滚轮之间，该电路板的第一表面与上喷淋 装置相对，该电路板的第二表面与下喷淋装置相对；上喷淋装置喷洒蚀刻液 对该电路板的第一表面进行蚀刻，下喷淋装置喷洒蚀刻液对该电路板的第二 表面进行蚀刻；以及传送滚轮组将蚀刻后的电路板传送离开蚀刻槽。

相对于现有技术，本技术方案的蚀刻装置及使用该蚀刻装置的蚀刻方法， 其可利用第一升降机构和第二升降机构分别将上喷淋装置和下喷淋装置移动 至与传送滚轮组合适的工作距离，从而可获得合适的蚀刻距离对电路板进行 蚀刻，以满足电路板相对的两个表面不同的蚀刻要求，从而提升电路板蚀刻 的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的蚀刻装置的示意图。

图2是图1的蚀刻装置沿II-II方向的剖视图。

图3是图1的蚀刻装置对电路板进行蚀刻的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的蚀刻方法的流程图。

主要元件符号说明

蚀刻装置              10

蚀刻槽                11

传送滚轮组            12