[发明专利]镀膜件及其制造方法无效
申请号: | 201010614911.5 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102534489A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;林顺茂 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种镀膜件及其制造方法。
背景技术
目前,真空镀膜技术广泛应用于航空、航天、化工、造船、通信、电子、汽车制造等工业领域。真空镀膜技术尤其是应用于电子产品的外观件时,可以使电子产品获得良好的装饰性外观和更好的质感,从而提高产品的价值。
常用的镀膜方法为磁控溅射镀膜,即在被溅射的靶材的阴极与阳极之间加一正交磁场,在高真空室内充入所需要的氩气。在电场作用下,氩气电离成正离子和电子,靶材上加有一定的负高压,从阴极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,氩气离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。
然而,既使电子产品的外表具有较好的色泽,又使装饰膜具有较高的耐磨性是困难的。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种既具有较好的色泽又具有高耐磨性的镀膜件。
另外,还有必要提供一种上述镀膜件的制备方法。
一种镀膜件,包括基材及形成于基材表面的硬质层,该硬质层为添加有M和R的锆层,其中M为铁、钴、镍、铜、铌、铪及钽的一种或一种以上,R为钪、钇及镧系中的一种或一种以上。
一种镀膜件的制造方法,其包括如下步骤:
提供一基材及以一设有含有M、R和锆的靶材的磁控溅射镀膜机,其中M为铁、钴、镍、铜、铌、铪及钽的一种或一种以上,R为钪、钇及镧系中的一种或一种以上;
由磁控溅射镀膜机在基材表面形成硬质层,该硬质层为添加有M和R的锆层。
相较于现有技术,所述镀膜件在基材的表面沉积硬质层,该硬质层为添加有M和R的锆层,有利于使硬质层形成非晶态结构,该非晶态结构的硬质层的耐磨性较强,从而镀膜件具有较好的色泽的同时又提高了其耐磨性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例镀膜件的剖视示意图;
图2为用以制造图1所示镀膜件的磁控溅射镀膜机的示意图。
主要元件符号说明
磁控溅射镀膜机 100
镀膜件 10
镀膜室 20
基材 11
硬质层 13
靶材 22
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施方式的镀膜件10,其包括基材11及形成于基材11上的硬质层13,该硬质层13为添加有M和R的锆层,其中M可为铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、铌(Nb)、铪(Hf)及钽(Ta)中的一种或一种以上,M优选铁或镍,R可为钪(Sc)、钇(Y)及镧系(La-Lu)中的一种或一种以上;该硬质层13中M的质量百分含量为10~49.5%,R的质量百分含量为0.5~10%。
该基材11可为不锈钢、铝合金、镁合金、玻璃或陶瓷。
该硬质层13可以磁控溅射的方式形成。该硬质层13的厚度可为500~800nm。
本发明一较佳实施方式的镀膜件10的制备方法,其包括如下步骤:
提供一基材11,该基材11可为不锈钢、铝合金、镁合金、玻璃、陶瓷或塑料,本实施例中以不锈钢为例加以说明。
将基材11除油除蜡、酸洗、中和、喷淋及慢拉后干燥,以去除基材11表面的污渍。
请一并参阅图2,对经上述处理后的基材11的表面进行氩气等离子体清洗,以进一步去除基材11表面的油污,以及改善基材11表面与后续涂层的结合力。该等离子体清洗的具体操作及工艺参数可为:将基材11放入一磁控溅射镀膜机100的镀膜室20内,将该镀膜室20抽真空至3.0×10-5Torr,然后向镀膜室20内通入流量为200~400sccm(标准状态毫升/分钟)的氩气(纯度为99.999%),并施加-200~-300V的偏压于基材11,对基材11表面进行氩气等离子体清洗,清洗时间为10~20min。
提供一靶材22,该靶材22通过粉末冶金制成。该靶材22的主要成分为锆,且还添加有M和R,其中M可为铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、铌(Nb)、铪(Hf)及钽(Ta)中的一种或一种以上,M优选铁或镍,R可为钪(Sc)、钇(Y)及镧系(La-Lu)中的一种或一种以上;靶材22中M的质量百分含量为10~49.5%,R的质量百分含量为0.5~10%。
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