[发明专利]无基板半导体封装制造用耐热性粘合片有效
| 申请号： | 201010615030.5 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102134453A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 星野晋史;有满幸生;木内一之;村田秋桐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J163/02;C09J109/02;C09J133/00;C09J161/00;C09J133/08;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无基板 半导体 封装 制造 耐热性 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，所述耐热性粘合片具有基材层和粘合剂层，所述粘合剂层在粘贴后对SUS304粘合力为0.5N/20mm以上，在树脂密封工序结束时之前在所受刺激的作用下发生固化，对封装剥离力为2.0N/20mm以下。
2.根据权利要求1所述的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，所述粘合剂层由放射线固化型粘合剂形成。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，所述放射线固化型粘合剂为紫外线固化型粘合剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，所述放射线固化型粘合剂通过加热处理也可固化。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，该粘合剂层含有从粘贴后至树脂密封工序结束时之前发生固化的橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
6.无基板半导体封装的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～5中任一项所述的半导体装置制造用耐热性粘合片。
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