[发明专利]表面电容式触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种表面电容式触控面板，其特征在于，所述的表面电容式触控面板包括：

一透明基板；

一装饰层，形成于所述透明基板的一表面上；

一电容感测电极层，形成于所述透明基板的第一侧；

一金属走线图案层，形成于所述电容感测电极层上，其中所述装饰层的形成位置重合所述金属走线图案层以遮蔽所述金属走线图案层中的金属走线；及

一保护层，形成于所述透明基板与所述电容感测电极层之间。

2.如权利要求1所述的表面电容式触控面板，其特征在于，所述装饰层为一黑矩阵层，且所述金属走线图案层形成于所述电容感测电极层的一周缘。

3.如权利要求1所述的表面电容式触控面板，其特征在于，所述装饰层是由类钻、陶瓷、油墨以及光阻材料的至少其中之一所构成。

4.如权利要求1所述的表面电容式触控面板，其特征在于，所述装饰层形成于所述透明基板的所述第一侧且位于所述透明基板与所述电容感测电极层之间。

5.如权利要求1所述的表面电容式触控面板，其特征在于，所述装饰层形成于所述透明基板相对所述第一侧的第二侧上。

6.如权利要求1所述的表面电容式触控面板，其特征在于，所述的表面电容式触控面板更包含：

一保护层，形成于所述金属走线图案层上；以及

至少一驱动芯片，设置于所述装饰层上。

7.一种表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述的表面电容式触控面板形成方法包含如下步骤：

提供一透明基板；

对所述透明基板的一表面镀膜并进行图案化以形成一装饰层；

形成一电容感测电极层于所述透明基板上；

形成一金属走线图案层于所述电容感测电极层上，其中所述装饰层的形成位置重合所述金属走线图案层以遮蔽金属走线图案层的金属走线；及

形成第一保护层于所述透明基板与所述电容感测电极层之间。

8.如权利要求7所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述装饰层形成步骤包含：

溅镀一无机物于所述透明基板的所述表面上以形成一无机物镀膜；及

图案化所述无机物镀膜。

9.如权利要求8所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述无机物为一Cr/CrO_x/SiO₂无机物。

10.如权利要求7所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述金属走线图案层形成步骤包含使用一阴影遮罩并溅镀进行图案化的步骤。

11.如权利要求7所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述第一保护层形成步骤包含利用涂布、曝光、显影及固烤工艺进行图案化之步骤，且所述第一保护层的膜厚范围为0.1μm-10μm。

12如权利要求7所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述的表面电容式触控面板方法更包含：

形成第二保护层于所述金属走线图案层上并覆盖所述金属走线图案层。

13如权利要求12所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述第二保护层形成步骤包含利用涂布、曝光、显影及固烤工艺进行图案化的步骤，且所述第二保护层的膜厚范围为0.1μm-100μm。

14如权利要求7所述的表面电容式触控面板制造方法，其特征在于，所述装饰层的膜厚范围为0.01μm-50μm，所述电容感测电极层的膜厚范围为0.1μm-1μm，且所述金属走线图案层的膜厚范围为0.1μm-20μm间。