[发明专利]表面电容式触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发是明关于一种表面电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

目前电容式触控面板技术大致可分为投射式及表面式两类。表面电容式触控面板由于驱动方式的限制，无法达到多点触控辨识的效果，但在结构及制造成本上，均较投射式来得简单及便宜。

图1为一现有表面电容式触控面板的示意图。如图1所示，玻璃基板11的顶面和底面可分别整面镀上一导电涂层12、13，导电涂层的材料例如可为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)薄膜，之后再网印一层银走线14，接着涂布一硬涂层(hard coating layer)15作为隔绝保护用途，以及涂布一防炫涂层(anti-glare coating)16，以防止反射及炫光。然而，当上述的表面电容式触控面板整合于一行动装置时，需要另外附加一片保护盖(cover glass)遮蔽金属走线，如此会导致模块厚度过厚，且银走线工艺容易造成面板额缘过宽的问题。

其他的现有设计例如台湾专利公告I303835号揭露一种电容式触控面板设计，其将导电线段的端点导圆以改善面板的边框区域的电场特性，使电力线的分布平缓且均匀。另外，中国台湾专利公告I288699号揭露一种电容式触控面板的多层反射结构，其利用堆迭膜层的折射率变化提高整体透光率。然而，这些设计同样需额外使用一片玻璃来提供保护遮蔽的效果，导致整体的厚度增加。

发明内容

本发明提供一种易薄形化且可避免面板额缘限制的表面电容式触控面板，及一种可缩减膜厚、提高膜厚均匀性并具较高可靠度的表面电容式触控面板制造方法。

本发明的一实施例提供一种表面电容式触控面板包含一透明基板、一装饰层、一电容感测电极层、一金属走线图案层及一保护层。装饰层形成于透明基板的一表面上，且电容感测电极层形成于透明基板的第一侧。金属走线图案层形成于电容感测电极层上，且装饰层的形成位置实质上重合金属走线图案层以遮蔽金属走线。一保护层形成于透明基板与电容感测电极层之间。

于一实施例中，装饰层为一黑矩阵层，金属走线为银走线，且金属走线图案层形成于电容感测电极层的一周缘。

于一实施例中，装饰层是由类钻、陶瓷、油墨以及光阻材料的至少其中之一所构成。

于一实施例中，装饰层形成于透明基板的第一侧且位于透明基板与电容感测电极层之间。

于一实施例中，装饰层形成于透明基板相对第一侧的第二侧上。

于一实施例中，表面电容式触控面板更包含至少一驱动芯片设置于装饰层上。

本发明的另一实施例提供一种表面电容式触控面板形成方法，包含如下步骤：提供一透明基板；对透明基板的一表面镀膜并进行图案化以形成一装饰层；形成一电容感测电极层于透明基板上；形成一金属走线图案层于电容感测电极层上，其中装饰层的形成位置实质上重合金属走线图案层以遮蔽金属走线；及形成一保护层于透明基板与电容感测电极层之间。

于一实施例中，装饰层形成步骤包含：溅镀一无机物于透明基板的表面上以形成一无机物镀膜，及图案化无机物镀膜。无机物可为一Cr/CrO_x/SiO₂无机物。

于一实施例中，金属走线图案层形成步骤包含：使用一阴影遮罩并溅镀进行图案化的步骤。

于一实施例中，表面电容式触控面板方法更包含：形成一保护层于该金属走线图案层上并覆盖金属走线图案层。

于一实施例中，保护层形成步骤包含利用涂布(coating)、曝光、显影及固烤工艺进行图案化的步骤。

于一实施例中，装饰层的膜厚范围为0.01μm-50μm，保护层的膜厚范围为0.1μm-10μm，且金属走线图案层的膜厚范围为0.1μm-20μm间。

通过上述各个实施例的设计，因为包含装饰层的表面电容迭层结构直接形成于一透明基板上，亦即具有装饰层的透明基板即提供一保护盖(cover glass)作用，因此不需额外的保护盖遮蔽金属走线而可降低模块厚度，且透明基板的装饰层的边缘遮蔽效果，可避免金属走线工艺造成的面板额缘过宽问题。另外，当于透明基板上制作一整面分布的电容感测电极层时，不需要一聚酯基板作为载体而可节省制造成本。再者，因现有设计是利用一覆盖板贴附于表面电容式触控面板上，所以主要迭层结构形成于透明基板的顶面(触控面)上，相反地，上述实施例的主要迭层结构形成于透明基板的背面(非触控面)上，所以防刮伤、防眩光的需求不高，因此不需额外设置防眩光层或防刮层而可进一步降低制造成本。另外，上述各个实施例采用的工艺可缩减膜厚、提高膜厚均匀性、并具较高可靠度等功效。