[发明专利]具有导电膜层的基板组合及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种基板组合，特别是涉及一种具有导电膜层的基板组合及其制造方法。

【背景技术】

目前柔性(flexible)电子技术的应用多数是直接印制导电线路于柔性基板上，以降低制造成本，为了达到高可靠度的导电线路，需要增加导电线路与柔性基板之间的附着力。

传统上增加导电线路与柔性基板之间附着力的方式可分成针对导电油墨的附着力增强的导电油墨改质型，以及针对基板的附着力增强的基板改质型。导电油墨改质型的方式例如为在美国专利公开US 2007/0048514中提及利用多孔质导体材料与多孔质高分子材料的混合，来增加导体层与高分子基板之间的附着强度。另外，在美国专利公开US 2004/0144958中提及于导电油墨中添加低玻璃态转化点(Tg)的高分子材料作为粘着促进添加剂，以增加油墨对基板的附着力。

基板改质型的方式例如为在美国专利公开US 2009/0104474中提及使用金属烷氧化物层在基板表面以裂解、微波或水解的方式进行处理，形成氧化物粘着层，以提高基板表面的附着力。另外，在美国专利US 5190795中提及于利用耦合剂(coupling agent)在基板表面涂布一层无机氧化物，再利用加热方式使其附着于基板表面，藉此增加基板与金属之间的附着力。

上述导电油墨改质型的方式主要是在导电油墨中添加高分子材料，藉由高分子材料增进烧结(Sinter)后的导电膜层与基板之间的附着力，然而油墨中的高分子材料会降低导电膜层的导电程度；而基板改质型的方式主要是在基板表面形成例如为氧化物的粘着层，来增加基板表面的附着力，然而此基板表面的粘着层除了增加附着力之外，并无其他附加作用。

【发明内容】

本发明提供一种具有导电膜层的基板组合，包括：高分子基底，设置于高分子基底上的表面处理层，以及设置于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层是由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料所形成，导电膜层是由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。

此外，本发明还提供一种具有导电膜层的基板组合的制造方法，包括：提供高分子基底，将含有辅助烧结填充材料与高分子的混合物涂布于高分子基底上，将此辅助烧结填充材料与高分子的混合物固化，形成表面处理层，将金属导电油墨涂布于表面处理层上，以及施加第一能量源，并辅助施加第二能量源，使金属导电油墨烧结形成导电膜层，其中表面处理层的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递第一能量源与第二能量源的能量至金属导电油墨，有助金属导电油墨的烧结。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更加明显易懂，以下结合附图，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依据本发明一实施方式具有导电膜层的基板组合的剖面示意图。

图2A至2D图显示依据本发明一实施方式形成具有导电膜层的基板组合的各制造阶段的剖面示意图。

【主要附图标记说明】

10～高分子基底；      17～金属导电油墨；

12～辅助烧结填充材料；18～导电膜层；

13～固化制程；        20～第二能量源；

14～高分子；          30～第一能量源；

15～溶剂；            100～基板组合。

16～表面处理层；

【具体实施方式】

请参阅图1，其显示本发明一实施方式的具有导电膜层的基板组合100的剖面示意图，该基板组合100包含高分子基底10，在高分子基底10上具有表面处理层16，以及在表面处理层16上具有导电膜层18。

高分子基底10可以是由热塑性高分子、热固性高分子或前述的复合材料制成的柔性基底，例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；简称PET)、聚丙烯酸类(polyacrylic；简称U-Polymer)或聚碳酸酯(polycarbonate；简称PC)等材料。高分子基底10的绝缘面电阻可为10¹⁴Ω/□(Ω/sq)以上，优选介于10¹⁴Ω/sq至10¹⁶Ω/sq之间，更优选介于10¹⁵Ω/sq至10¹⁶Ω/sq之间。高分子基底10的玻璃态转化温度(Tg)可为80℃以上，优选介于80℃至160℃之间，更优选介于100℃至150℃之间。