[发明专利]阵列基板及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201010616900.0 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102569186A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 周政旭 申请(专利权)人: 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板的形成方法,包括:

形成一第一导电层于一基板上;

形成一第一光阻层于该第一导电层上;

以一第一多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第一光阻层以形成一第一无光阻区域、一第一薄层光阻图案、及一第一厚层光阻图案;

蚀刻对应该第一无光阻区域的该第一导电层,形成一栅极、与该栅极相连的一栅极线、一共通电极线、及一底导线,其中该第一薄层光阻图案位于该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上,且该第一厚层光阻图案位于该底导线的接触区域上;

灰化该第一薄层光阻图案,露出该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域;

选择性沉积一绝缘层于该基板、该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上;

选择性沉积一半导体层于该绝缘层上;

移除该第一厚层光阻图案;以及

形成一第二导电层于该半导体层与该底导线的接触区域上。

2.如权利要求1所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括:

形成一第二光阻层于该第二导电层上;

以一第二多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第二光阻层以形成一第二无光阻区域、一第二薄层光阻图案、一第二次厚层光阻图案、及一第二厚层光阻图案;

移除对应该第二无光阻区域的该第二导电层及该半导体层,形成一数据线、连接至该数据线的一导电图案、一通道层、一顶导线、及一上电极,其中该数据线与该栅极线垂直相交以定义一像素区,该顶导线连接至该底导线,该通道层夹设于该导电图案与该栅极之间,且该上电极覆盖部分该共通电极线以定义一储存电容;

其中该第二薄层光阻图案对应该栅极的中心部分,且该第二次厚层光阻图案对应导电图案的两侧、该数据线、该上电极、及该顶导线;

灰化该第二薄层光阻图案,露出该栅极中心部分上的该导电图案;

移除露出的该导电图案,露出栅极中心部分上的该通道层并形成一源极/漏极,其中该第二厚层光阻图案对应部分该漏极与部分该上电极;

灰化该第二次厚层光阻图案,露出该源极/漏极、该数据线、该上电极、及该顶导线;

选择性沉积一保护层于该第二厚层光阻图案以外的所有区域上;以及

灰化该第二厚层光阻图案,露出部分该漏极与部分该上电极。

3.如权利要求2所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括形成一像素电极图案于该像素区的保护层上,且该像素电极图案连接至露出的部分该漏极与部分该上电极,其中形成该像素电极图案的步骤包括:

形成一光阻图案覆盖该像素区以外的区域上;

选择性沉积该像素电极图案于该像素区上;以及

移除该光阻图案。

4.如权利要求2所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括形成一像素电极图案于该像素区的保护层上,且该像素电极图案连接至露出的部分该漏极与部分该上电极,其中形成该像素电极图案的步骤包括:

形成一导电层于该像素区与像素区以外的区域上;

形成一光阻图案覆盖该像素区的该导电层;

移除像素区以外的区域的该导电层,形成该像素电极图案;以及

移除该光阻图案。

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