[发明专利]阵列基板及其形成方法有效
申请号: | 201010616900.0 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102569186A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 周政旭 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 形成 方法 | ||
1.一种阵列基板的形成方法,包括:
形成一第一导电层于一基板上;
形成一第一光阻层于该第一导电层上;
以一第一多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第一光阻层以形成一第一无光阻区域、一第一薄层光阻图案、及一第一厚层光阻图案;
蚀刻对应该第一无光阻区域的该第一导电层,形成一栅极、与该栅极相连的一栅极线、一共通电极线、及一底导线,其中该第一薄层光阻图案位于该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上,且该第一厚层光阻图案位于该底导线的接触区域上;
灰化该第一薄层光阻图案,露出该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域;
选择性沉积一绝缘层于该基板、该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上;
选择性沉积一半导体层于该绝缘层上;
移除该第一厚层光阻图案;以及
形成一第二导电层于该半导体层与该底导线的接触区域上。
2.如权利要求1所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括:
形成一第二光阻层于该第二导电层上;
以一第二多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第二光阻层以形成一第二无光阻区域、一第二薄层光阻图案、一第二次厚层光阻图案、及一第二厚层光阻图案;
移除对应该第二无光阻区域的该第二导电层及该半导体层,形成一数据线、连接至该数据线的一导电图案、一通道层、一顶导线、及一上电极,其中该数据线与该栅极线垂直相交以定义一像素区,该顶导线连接至该底导线,该通道层夹设于该导电图案与该栅极之间,且该上电极覆盖部分该共通电极线以定义一储存电容;
其中该第二薄层光阻图案对应该栅极的中心部分,且该第二次厚层光阻图案对应导电图案的两侧、该数据线、该上电极、及该顶导线;
灰化该第二薄层光阻图案,露出该栅极中心部分上的该导电图案;
移除露出的该导电图案,露出栅极中心部分上的该通道层并形成一源极/漏极,其中该第二厚层光阻图案对应部分该漏极与部分该上电极;
灰化该第二次厚层光阻图案,露出该源极/漏极、该数据线、该上电极、及该顶导线;
选择性沉积一保护层于该第二厚层光阻图案以外的所有区域上;以及
灰化该第二厚层光阻图案,露出部分该漏极与部分该上电极。
3.如权利要求2所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括形成一像素电极图案于该像素区的保护层上,且该像素电极图案连接至露出的部分该漏极与部分该上电极,其中形成该像素电极图案的步骤包括:
形成一光阻图案覆盖该像素区以外的区域上;
选择性沉积该像素电极图案于该像素区上;以及
移除该光阻图案。
4.如权利要求2所述的阵列基板的形成方法,其特征在于,更包括形成一像素电极图案于该像素区的保护层上,且该像素电极图案连接至露出的部分该漏极与部分该上电极,其中形成该像素电极图案的步骤包括:
形成一导电层于该像素区与像素区以外的区域上;
形成一光阻图案覆盖该像素区的该导电层;
移除像素区以外的区域的该导电层,形成该像素电极图案;以及
移除该光阻图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造