[发明专利]卷带

权利要求书

1.一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，其中该半导体封装结构具有一底面、环绕该底面的一侧面以及配置于该底面上的多个焊球，其特征在于，该卷带包括：

一带体，具有至少一开口；

至少一载板，用以承载该半导体封装结构，并且具有多个容纳部；以及

至少一侧壁，环绕该载板，并且连接于该带体与该载板之间，其中当该半导体封装结构穿过该开口而承载于该载板上时，该侧面承靠于该侧壁上，并且这些焊球容纳于这些容纳部中。

2.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，该开口的形状顺应于该底面的轮廓，以使该半导体封装结构恰可穿过该开口。

3.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，该带体还具有一导引部，该导引部沿着该带体的一长轴方向配置于该带体的一侧或相对两侧。

4.根据权利要求2所述的卷带，其特征在于，该导引部为邻近于该带体一侧配置的一列孔或是分别邻近于该带体相对两侧配置的两列孔。

5.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，该载板还具有一凸出部，该凸出部凸出于该载板的一顶面，并且各该容纳部为形成于该凸出部上的一凹陷，当该半导体封装结构承载于该载板上时，该底面承靠于该凸出部的一顶面上，并且这些焊球一对一地容纳于这些容纳部中。

6.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，这些容纳部呈阵列排列或是呈不规则排列。

7.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，这些焊球呈阵列排列，并且这些容纳部为平行地形成于该载板上的多个沟槽或狭缝，当该半导体封装结构承载于该载板上时，该底面承靠于该载板的一顶面上，并且各该容纳部容纳一排或一列的这些焊球。

8.根据权利要求1所述的卷带，其特征在于，这些焊球呈阵列排列，该载板还具有互相平行的多个凸肋，并且各该容纳部为形成于两相邻的这些凸肋之间的一沟槽或一狭缝，当该半导体封装结构承载于该载板上时，该底面承靠于这些凸肋上，并且各该容纳部容纳一排或一列的这些焊球。

9.根据权利要求8所述的卷带，其特征在于，这些凸肋与这些容纳部平行于该带体的一长轴方向。

10.一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装结构具有一底面、环绕该底面的一侧面以及配置于该底面上的多个焊球，其特征在于，该卷带包括：

一带体，具有至少一开口；

至少一载板，用以承载该半导体封装结构，并且具有多个凸起，其中这些凸起散布于该载板的一周缘，并且这些凸起的高度大于这些焊球的直径；以及

至少一侧壁，环绕该载板，并且连接于该带体与该载板之间，以与该载板共同形成一容置空间，并且这些凸起邻接于该侧壁，其中当该半导体封装结构穿过该开口而容纳于该容置空间中时，该侧面承靠于该侧壁上，并且该底面承靠于这些凸起上。

11.根据权利要求10所述的卷带，其特征在于，该开口的形状顺应于该底面的轮廓，以使该半导体封装结构恰可穿过该开口。

12.根据权利要求10所述的卷带，其特征在于，该带体还具有一导引部，该导引部沿着该带体的一长轴方向配置于该带体的一侧或相对两侧。

13.根据权利要求12所述的卷带，其特征在于，该导引部为邻近于该带体一侧配置的一列孔或是分别邻近于该带体相对两侧配置的两列孔。

14.根据权利要求10所述的卷带，其特征在于，这些凸起为圆柱体、椭圆柱体、半圆柱体、半椭圆柱体或是立方柱体。

15.根据权利要求10所述的卷带，其特征在于，该底面与该载板的轮廓为实质上相同的多边形，并且邻接于该载板的各边缘的这些凸起的数量相等。